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等离子体清洗机处理HDI板孔（微小孔）保证在盲孔电镀填孔时达到良好的效果。

等离子清洗机在LED行业中的作用 (1)等离子清洗机能清除基板上的污染物，有利于银胶平铺及芯片粘贴。 (2)等离子清洗机能提高引线与芯片及基板之间焊接的粘附性，增强键合强度 (3)等离子处理机能清洗氧化层或者污物，使芯片与基板会更加紧密和胶体相结合。 (4)提高高胶体与支架结合的紧密性防止空气渗透造成不良

fpc软板等离子表面清洗（fpc软板盲孔等离子表面处理机），离子清洗机的表面处理包括表面清洁、腐蚀、涂层、聚合、消毒剂等。处理过程干燥，无新杂质引入，安全有效。等离子清洗机用于医疗器械材料的表面包覆、聚合、改性、改性等工艺，改善材料的表面性能，提高亲水性、疏水性、透气性、溶血性等性能。

等离子清洗机能去除HDI板激光钻孔后形成的碳化物，刻蚀和活化导通孔，提高PHT工艺的良率与可靠性，克服镀铜层与孔底铜材分层。

等离子清洗机可以处理FPC板多层软板的孔壁除残胶，补强材料如钢片、铝片、FR-4等表面清洁活化，激光切割金手指形成的碳化物分解，以及精细线条制作时去除干膜残余物（去除夹膜）。

等离子清洗机对SMT前焊盘表面、金手指表面清洁处理过后可以使得可焊性改良，防止虚焊，上锡不良，提高强度和信赖性。