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等离子清洗机对集成电路芯片活化处理能提高表面粘合性，电源芯片与封装基板的粘合，一般是两类不一样特性的材料，材料表层一般 表现为疏水性和惰性特性，其表层粘合性能较差，粘合过程中界面容易产生空隙，给密封封装后的电源芯片带来很大的隐患，对电源芯片与封装基板的表层采用等离子体清洗机处理能有效的增加其表面活性，很大程度的改善粘合环氧树脂在其表层的流动性，提升电源芯片和封装基板的粘结浸润性，减少电源芯片与基板的分层，改善热传导能力，提升IC封装的系统可靠性、稳定性，增加产品的寿命。

在倒装芯片封装方面，对电源芯片以及封装载板采用等离子体清洗机处理，不但能得到超净化的焊接表层，同时还能大大提高焊接表层的活性，可以有效的的防止虚焊，减少空洞，提升焊接的系统可靠性，同时可以提升填充料的边缘高度和包容性，改善封装的机械强度，降低因不一样材料的热膨胀系数而在界面间形成内应的剪切力，提升产品系统可靠性和寿命。

芯片封装过程中采用等离子清洗设备对芯片元件进行清洗处理，去除元件上的有机物、氧化物、微小颗粒等，活化提升元件表明的附着力和粘接力，使得封装过程中胶水能更好的把元件粘接牢固、密封稳定。

等离子清洗机在IC封装应用：增强附着力、结合力，去除有机污染物、油类或油脂，提高材料的表面活性，增加引线的结合能力，防止封装分层。