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离子清洗机能对材料表面活化、氧化物及微颗粒污染物的去除，各种基础材料活化表面，去污，提高亲润性，解决印刷，粘接不牢固问题；电子产品刻蚀，除胶，改善附着力。

等离子处理设备利用各种气体等离子清洗、清洁（屏幕、盖板、中框等）制品上的有机物、氧化物、微小颗粒。等离子清洗机清洗后无污染残留、提高材料表面的亲水性、附着力、粘贴能力

plasma电浆清洗机，PCB晶圆真空等离子去胶刻蚀活化应用于等离子清洗、刻蚀、等离子镀、等离子涂覆、等离子灰化和表面改性等场合。通过等离子清洗机的处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。

等离子清洗机用于IC半导体领域：半导体抛光晶片（Wafer）:去除氧化膜，有机物； COB/COG/COF/ACF等工艺中微观污染物清洁，提高密着性和可靠性。等离子清洗机能实现半导体去除光刻胶、残胶，以及线路板的残胶

等离子清洗机能同时进行涂装、涂装等操作，加强附着力和结合力，去除有机污染物、油类和油脂，可以加工任何物体，可以加工多种材料。可以用等离子清洁设备处理的金属、半导体、氧化物或聚合物材料 活性、表面粘合环氧树脂显着提高流动性，改善芯片-封装基板的粘合和润湿性，并减少分层。等离子清洗机提高了芯片和基板的导热性，提高了IC封装的可靠性和稳定性，延长了产品的使用寿命。

晶圆系列等离子清洗机适用于晶圆级和3D封装应用的理想设备。等离子清洗机的应用包括预处理、灰化/光刻胶/聚合物剥离、介电质刻蚀、晶圆凸点、有机污染去除、晶圆减压等。在LED领域等离子清洗机用于打线Wire前焊盘表面清洁，去除有机物。