等离子处理机，半导体晶圆清洗

等离子清洗机晶圆清洗设备，提高表面能，Wafer等离子清洗机应用范围： LED，Wafer引线框架清洗活化；Silicon Wafer晶圆表面活化； 粘片前进行处理，提高芯片附着力；键合前进行处理，提高键合强度；塑模和封装前进行处理，减少封装分层； 硅晶片的表面有机物的清洗.

Wafer等离子清洗机是一款针对从wafer制造的光刻胶去除工艺到芯片封装领域独特的干式清洗设备 ，适用于wafer清洗及芯片封装的多功能设备，满足客户全方位需求。

晶圆等离子表面清洗设备不仅可以完全去除光刻胶等有机物，还可以活化粗晶圆表面，提高晶圆表面的润湿性，使晶圆表面具有更多的附着力。等离子清洗机解决了湿法去除晶圆表面光刻胶反应不准、清洗不彻底、容易引入杂质等缺点。等离子体清洗机不需要有机溶剂，对环境无污染，属于低成本的绿色清洗方式。

等离子清洗机对半导体晶圆的清洗已经成为成熟的工艺，不论在芯片源离子的注入，还是晶元的镀膜，低温等离子体表面处理设备都能达到的：在晶元表面去除氧化膜、有机物、去掩膜等超净化处理及表面活化提高晶元表面浸润性。

等离子清洗机能去除材料表面的无机/有机污染，提高材料的表面活性，增加引线的结合能力，防止封装分层。

等离子清洗机能对晶元表面的亲水改善，以及表面光刻胶的去除。