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等离子清洗机用于材料表面清洗、活化、沉积、去胶、刻蚀、接枝聚合、疏水、亲水、金属还原、去除有机物、镀膜前处理、器械消毒等。等离子清洗机适用于各种几何形状和表面粗糙度的金属、陶瓷、玻璃、硅片和塑料物体表面的超清洁和修饰。等离子清洗机能去除材料表面的污染物和残留物；促进材料的直接粘合 ；等离子清洗机增强附着力：为涂层、油漆等做好表面准备

等离子清洗机的聚合作用：通过气体聚合单体

等离子清洗机的活化作用：改变表面创建功能域的属性

半导体行业等离子清洗机目前应用于清洗、蚀刻、表面活化、提高可制造性等领域：半导体封装与组装（ASPA）、晶圆级封装（WLP）封装、模塑底部填充焊线。LCD端子采用等离子清洗机处理，提高表面附着力。

等离子清洗机可有效用于IC封装工艺，可有效去除材料表面有机物残留、微颗粒污染源、氧化物薄层等，提高工件表面活性，避免粘接分层或虚焊。

等离子清洗设备的用途如：1. 去除灰尘和油污、去静电；2. 表面浸润功能，形成活化表面；3. 表面附着能力、表面粘接的可靠性和性；4. 刻蚀物的处理作用

等离子清洗机具有清洗、活化、改性、喷涂和刻蚀等作用，用于IC领域：COB、COG、COF、ACF工艺，用于打线、焊接前的清洗；硅胶、塑胶、聚合体领域硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化

等离子清洗机在IC封装应用增强附着力、结合力，去除有机污染物、油类或油脂。