等离子清洗机PDMS活化清洁，提升键合封装效果

等离子处理机用于清洗时能有效去除附着在物体表面的有机物、无机物等精细污染物，达到彻底清洗或修饰而不损坏物体表面的效果。等离子处理机清洗还引入多种含氧基团，使表面从非极性、难粘度转变为一定极性、易粘度和亲水性，有利于粘接、涂布和印刷。

等离子处理机对各种材料（塑料、橡胶、陶瓷、玻璃、金属等有机和无机材料）表面进行微观清洗、表面活化、表面改性、消除静电等。等离子清洗机清洗玻璃、液晶端子、线缆喷码，处理毛刺、处理刹车片，提高UV附着力；去除油污灰尘；等离子清洗机对于各种材料材质表面需要增大表面附着力均可处理。

在微电子封装的生产过程中，由于各种指纹、助焊剂、交叉污染，自然氧化、器件和材料会形成各种表面污染，包括有机物，环氧树脂、光阻剂和焊料、金属盐等。这些污渍会对包装生产过程和质量产生重大影响。等离子清洗机的使用很容易地通过在污染的分子级生产过程形成的去除，保证原子和原子之间的紧密接触工件表面附着，从而有效提高粘接强度，改善晶片键合质量，降低泄漏率，提高包装性能、产量和组件的可靠性。

金属陶瓷、塑料、橡胶、玻璃等表面常常会有油脂油污等有机物及氧化层，在进行粘接绑定油漆键合焊接铜焊和PVD、CVD涂覆前，需用等离子清洗机处理来得到完全洁净和无氧化层的表面。

应用等离子清洗机的化学反应处理微流控生物芯片提高清洁度，芯片与芯片的键合，芯片与玻璃的键合，使用等离子清洗机能改变玻璃和PDMS的表面性质。等离子体清洗机的处理将会改变玻璃和PDMS芯片表面的化学性质并允许把带有微通道的PDMS粘接到其他基底上如(PDMS或玻璃)。

等离子清洗机能实现对材料表面进行激活、蚀刻、除污等工艺处理，以及对材料的摩擦因数、粘合和亲水等各种表面性能进行改良的目的。