等离子清洗机处理硅片晶圆

等离子体清洗机用于去除晶圆凸块工艺前的污染，以及有机污染、氟和其他卤素污染、金属和金属氧化。解决了湿法去除晶圆表面光刻胶反应不准确、清洗不彻底、易引入杂质等缺点。不需要有机溶剂，对环境无污染。等离子清洗机是利用辉光进行清洗，不用担心材料表面凹凸不平，而达不到清洁效果。

等离子清洗机的应用包括预处理、晶圆凸点、灰化/光刻胶/聚合物剥离、介电蚀刻、消除静电、去除有机污染、晶圆减压等，使用等离子清洗机不仅能彻底去除光刻胶等有机物，还能活化增厚晶圆表面，提高晶圆表面的润湿性，使晶圆表面更具黏附性。

plasma等离子清洗机去除晶圆表面的污染物，圆晶封装前采用等离子体清洗机处理的目的是去除表面层中的无机物，减少氧化层，增加铜表面层的粗糙度，提高产品的可靠性；

等离子表面处理机可起到活化、清洗、喷涂的作用 1、等离子表面处理机活化：进一步提高表面的润滑性能，硅片等离子体表面处理机产生活性表面； 2、等离子表面处理机清洗：去除空气中的灰烬和油污、精细清洗、去静电； 3. 等离子表面处理机涂层：通过表面涂层处理提供功能性表面； 4.等离子表面处理机提高表面附着力； 5.等离子表面处理机提高了可靠性和表面粘合性。

等离子清洗机应对晶元表面的亲水改善，以及表面光刻胶的去除。等离子表面清洗机属于干式清洗，能去除晶圆表面人眼看不到的表面污染物；等离子体清洗机对晶圆的清洗环节是将晶圆放入等离子体清洗机的真空反应腔，然后提取真空，达到相应的真空值，电离形成等离子体和晶体表面的化学和物理反应，形成挥发性物质，使晶圆表面清洁亲水。