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plasma等离子清洗机通过对物体表面进行等离子轰击，可以达到对物体表面的蚀刻，活化，清洗等目的。可以显著加强材料表面的黏性及焊接强度，半导体行业采用等离子体清洗机来清洗晶圆、去除光刻胶残渣、塑封前黑化等，可加工材料包括硅片、玻璃基板、陶瓷基板、ic载板、铜引线框架等。

等离子清洗机应用于LCD，LED，PCB，BGA，引线框架，平板显示器的清洗和蚀刻。等离子清洗机清洗过可以在短时间内能清除材料表面污染物不管表面是金属、陶瓷、聚合物、塑料等材料，等离子体清洗机都有潜能改进粘着力，对各种几何形状、表面粗糙程度各异的金属、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等物件表面进行超清洗和改性。

等离子处理设备利用各种气体等离子清洗、清洁（屏幕、盖板、中框等）制品上的有机物、氧化物、微小颗粒。等离子清洗机清洗后无污染残留、提高材料表面的亲水性、附着力、粘贴能力。

等离子清洗机使材料表面达到亲水性、拒水性、低摩擦、高度清洁、激活、蚀刻等各种表面改性，可以实现半导体去除光刻胶、残胶，以及线路板的残胶的作用

等离子清洗机的应用包括预处理、灰化/光刻胶/聚合物剥离、有机污染去除等是晶圆级和3D封装应用的理想设备.圆晶封装前使用等离子体清洗机来处理能去除表面层中的无机物，减少氧化层，增加铜表面层的粗糙度，提高产品的可靠性；

使用等离子体清洗机，晶圆等离子表面清洗设备不仅能去除光刻胶等有机物，还可以活化粗晶圆表面，提高晶圆表面的润湿性，增厚晶圆表面，使晶圆表面具有更多的附着力黏附性。等离子清洗机解决了湿法去除晶圆表面光刻胶反应不准、清洗不彻底、容易引入杂质等缺点。等离子体清洗机不需要有机溶剂，对环境无污染，属于低成本的绿色清洗方式。