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等离子清洗机用于燃料容器、防刮表面、类似于聚四氟(PTFE)材质的涂镀、防水镀层等。

等离子清洗机的表面涂覆功能在给材料进行保护的同时也在材料表面形成了一层新的物质，对后序粘结和印刷工艺中进行改善

等离子清洗机PCB电路板孔化，除渣，绑定处理，可提升镀铜结合力和焊接成功率。

等离子清洗机对高厚径比的双层软性板去胶渣、硬软融合板去胶渣改善孔边与镀铜层的粘接抗压强度，去除胶渣提升可靠性，避免里层镀铜后造成开路。高频率沉铜特氟龙板前孔壁表层改性活性改善该孔壁与镀铜层结合力，避免了黑孔、爆孔状况。阻焊和字符前板活化有效地避免阻焊字符脱落。

等离子体清洗机在细致制线时，除去干膜的薄膜残余。HDI板上laser的通孔、盲/埋孔消除激光器烧灼的碳合物。不受孔径的规格规定，直径低于50μm的微孔板实际效果更加显著。

多层软板的孔壁除残胶，补强材料如钢片、铝片、FR-4等表面清洁活化，激光切割金手指形成的碳化物分解，以及精细线条制作时去除干膜残余物（去除夹膜），都可以通过等离子清洗机来实现。

等离子体清洗机能去除HDI板激光钻孔后形成的碳化物，刻蚀和活化导通孔，提高PHT工艺的良率与可靠性，克服镀铜层与孔底铜材分层。

类似于特氟龙这样材质的高频微波板，由于其材料的表面能非常低，通过等离子体清洗机能对其孔壁和材料表面进行活化，提高孔壁与镀铜层的结合力，防止出现沉铜后黑孔，消除孔铜和内层铜高温断裂爆孔等现象：提高阻焊油墨与丝印字符的附着力，有效防止阻焊油墨及印刷字符脱落。