等离子处理机清洁晶圆和衬底

等离子清洗机表面活化改性，提升材料亲水性、附着力、延展性及密封性。等离子清洗机处理降低晶圆的粗糙度，增加晶圆的活化程度

等离子表面清洗设备不仅可以完全去除晶圆光刻胶等有机物，还可以活化粗晶圆表面，提高晶圆表面的润湿性，使晶圆表面具有更多的附着力。晶圆级封装前表面预处理、晶圆级键合前表面活化、光刻胶涂覆前表面活化、晶圆表面较小particle去除、表面有机残留去除等

等离子体清洗机可以不分处理对象，能处理各种各样的材质，无论是金属、半导体、氧化物，还是高分子材料（如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚酯、环氧树脂等高聚物）都可以使用等离子体来处理。因此特别适合于不耐热以及不耐溶剂的材质。而且还可以有选择地对材料的整体、局部或复杂结构进行部分清洗；等离子清洗机在完成清洗去污的同时，还可以改善材料本身的表面性能。如提高表面的润湿性能、改善材料的黏着力

等离子清洗机晶圆清洗采用高密度微波等离子技术，用于半导体生产中晶圆的清洁、去胶和等离子体预处理，等离子体清洗机具有高度活性不会对电子装置产生离子损害。

等离子清洗机的相关应用如： 晶圆光刻胶清洗去除残胶、晶圆和衬底的清洁：等离子体刻蚀机在处理晶圆表面光刻胶时，去除表面光刻胶等有机化合物，还可以根据等离子体清洗机的活化和粗化功能对晶圆表面层进行处理，可以合理有效地增强其表面穿透力。与传统的湿化学法相比，等离子体清洗设备干法处理具有更强的机动性和更好的统一性，对基材没有伤害。

等离子清洗机能改变晶片表面的亲水性和吸附性能。等离子体清洗机的表面激发技术只是改变晶圆表面层，并不改变材料本身的机械、电学和力学特性。