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在半导体封装行业中，使用等离子清洗机能增强焊线/焊球的焊接质量及芯片与环氧树脂塑封料之间的粘结强度。

等离子清洗机半导体封装改性处理，半导体封装等离子清洗机清除微粒污染、氧化层、有机物避免虚焊，在导线框架封装中，借助等离子清洗机能提高芯片与环氧树脂塑料包装材料之间的焊接质量和粘结强度。

等离子清洗机对电子材料、金属材料、塑料、玻璃、橡胶、PTFE等表面进行清洗，活化改性，去有机物，去氧化物，去颗粒；提升亲水性，增强粘接性，附着力，分子活性。

采用等离子清洗机能大大提高工件表面粗糙度和亲水性，有利于银胶铺装和芯片粘贴，可大大节省银胶的使用，降低成本。

产品焊前采用等离子清洗机清洗焊接盘，改善焊接条件，提高焊接线的可靠性和产量。

BGA，PFC基板在安装前采用等离子清洗机进行处理，可以清洁、粗化、激活焊盘表面，大大提高安装成功率。

引线框架清洗：引线框架表面的超净化和活化效果可以通过等离子体清洗机处理来实现，提高芯片的粘接质量。

等离子处理机/等离子处理设备广泛应用于等离子清洗、等离去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子处理和等离子表面处理等场合。通过等离子清洗机表面处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂

等离子清洗机在半导体行业的应用可有效去除表面污染物和颗粒，有利于提高导线键的强度，减少芯片分层的发生，提高芯片本身的质量和使用寿命，提高包装产品的可靠性。