等离子体处理机清洗晶圆、去除光刻胶残渣

plasma等离子清洗机应用于晶圆表面处理，一台可完成材料表面改性，提高附着力、活化、接枝、涂层、蚀刻，解决材料表面问题，防止粘接开胶，提高油墨附着力，涂装脱漆，焊接不牢固，密封不严密，漏气等。

等离子清洗机对晶圆光刻胶的应用：

等离子清洗机应用包括处理、灰化/光刻胶/聚合物去除、介电质刻蚀等等。使用等离子清洗机不仅彻底去除光刻胶和其他有机物，而且活化晶圆表面，提高晶圆表面浸润性。只需要通过等离子清洗设备的简单处理，就能将自由基将高分子聚合物完全清除干净，包括在很深且狭窄尖锐的沟槽里的聚合物。达到其他清理方式很难完成的效果。

等离子体清洗机处理晶圆表面光刻胶时，等离子表面清洗可除去表面光刻胶及其它有机物，并可通过等离子活化、粗化等方法，有效地改善表面的浸润性。与传统的湿法化学方法相比，等离子清洗机干式处理具有更好的控制性和一致性，且不会破坏基体。 圆晶封装前采用等离子体清洗机处理的目的是去除表面层中的无机物，减少氧化层，增加铜表面层的粗糙度，提高产品的可靠性；

半导体行业等离子体清洗机清洗晶圆、去除光刻胶残渣、塑封前黑化等，可加工材料包括硅片、玻璃基板、陶瓷基板、ic载板、铜引线框架等。

等离子体清洗机用于去除晶圆凸块工艺前的污染，以及有机污染、氟和其他卤素污染、金属和金属氧化。