等离子清洗机去除wafer光刻胶

等离子清洗机去除wafer键合胶光刻胶，等离子清洗机通过对物体表面进行等离子轰击，可以达到对物体表面的蚀刻，活化，清洗等目的。可以显著加强这些表面的粘性及焊接强度，等离子清洗机应用于lcd，led，ic，pcb，smt，bga，引线框架，平板显示器的清洗和蚀刻。经等离子清洗机处理过的ic可显著提高焊线强度，减少电路故障的可能性。残余的感光阻剂、树脂，溶液残渣及其他有机污染物暴露于等离子体区，短时间内就能清除。pcb制造商用等离子清洗机的蚀刻系统进行去污和蚀刻来带走钻孔中的绝缘物。不管表面是金属、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的复合物，等离子体清洗机都能增强粘着力，亲水性，等离子体清洗机改变任何表面的能力是安全的、环保的、经济的。

等离子清洗机去除晶圆键合胶光刻胶应用包括预处理、灰化/光刻胶/聚合物剥离、晶圆凸点、消除静电、介电质刻蚀、有机污染去除、晶圆减压等。使用等离子清洗机，不仅能彻底清除光刻胶等有机物，还能活化加粗晶圆表面，提高晶圆表面的浸润性，使晶圆表面更加具有粘接力。

等离子清洗机提高晶圆材料表面的附着力，去除多馀的塑料密封材料/环氧树脂，还有其它的有机污染物，提高金焊料凸点的附着力，减少晶圆压力破碎，提高旋转涂膜的附着力

等离子清洗机解决了湿法去除晶圆表面光刻胶反应不准确、清洗不彻底、易引入杂质等缺点。不需要有机溶剂，对环境也没有污染，属于低成本的绿色清洗方式

作为干法清洗等离子清洗机可控性强，一致性好，不仅彻底去除光刻胶有机物，而且还活化和粗化晶圆表面，提高晶圆表面浸润性