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采用等离子清洗机可以实现FPC电路板的去污,碳化物处理,明显提高电路板的粘接能力,确保电路板焊接质量,防止产品的焊接不良。

印刷线路板生产过程中，尤其是高密度互连板，需要对孔型进行粗化处理，通过金属孔实现层间电气导通。在钻孔过程中，激光孔或机械孔常有残留物粘附在孔内，应在下一道工序前除去。平时俗称“除胶渣”，当前，去除胶渣主要有湿法处理工艺，采用化学药液进行处理，但由于药液进入孔内较难，效果有限。用等离子清洗机进行干式清洗，很好的弥补了湿法清洗的缺点。

在印刷电路板上印刷导电涂层之前，采用等离子表面清洗机进行处理，可以保证涂层的牢固附着

等离子表面处理机通过对物体表面进行等离子轰击实现PBC去除表面胶质。PCB制造商用等离子清洗机的蚀刻系统进行去污和蚀刻来带走钻孔中的绝缘物，提高产品质量。

PCB电路板等离子处理机(等离子清洗机)：1. 去除PCB电路板在机械钻孔及镭射钻孔中因高温造成高分子材料熔融在孔壁金属面的胶渣，特别适用于化学品很难进入的激光钻小孔上的应用。2. 采用等离子清洗机处理聚四氟乙烯板，增加镀层粘接强度。3. 在软性或硬性电路板中，在层压和喷锡前采用等离子清洗机清洁表面，提高粘接性。 4. 采用等离子清洗机清洁金触点，以提高线材粘接强力。 5. 采用等离子清洗机在封装前或聚对二苯基涂层前将电子部件进行激活。 6. 在镀铜加工前，采用等离子清洗机将绝缘膜电容进行处理。 7. 在焊接区去除残留敷行涂覆，以提高粘接性和可焊性