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等离子清洗机在光电行业、半导体行业，抑或汽车制造行业、生物医疗行业等等，都有着实际的应用。

在半导体领域内的低温等离子清洗机表面处理技术在引线键合上面具有重要作用，等离子清洗机能很有效地提高半导体元器件的可靠性，提高打线的合格率。

等离子清洗机能轻松解决半导体元器件脱焊、虚焊和引线键合强度低的缺陷，大大减少键合失灵造成的产品失效现象，保障产品的长期高可靠性。并且等离子清洗机是一种重要的干法清洗方式，其应用领域十分广泛，具有广适性，能够对污染物不分材料对象进行清洗和处理，经过等离子清洗机的处理能提高器件表面活性，提高键合强度，改进拉力均匀性。从而使键合工艺获得更好的质量和成品率。

低温等离子清洗机的表面处理技术在半导体封装中的应用非常广泛，具体可以体现在以下几个方面：

等离子处理设备用于晶圆清洗，清除光刻胶；

等离子处理机能提高塑封材料和产品粘接的可靠性，降低分层的可能性；

在封装点银胶前，可以使工件的表面粗糙度和亲水性大大提高，有利于银胶平铺以及芯片粘贴，于此同时还能够减少银胶的使用量，从而降低成本；

在BGA贴装前对PCB上的焊盘采取等离子表面清洗设备可使焊盘表面达到清洁、粗化和活化的处理效果，能够有效提高BGA贴装的一次成功率；

等离子清洗机还可用在引线键合前的清洗，如清洁焊盘，改进焊接条件，提高焊接可靠性即合格率；

等离子清洗机能帮助引线框架清洗，经等离子体清洗机的处理能够达到引线框架表面的超洁净和活化的处理效果，提升芯片的粘接质量

等离子清洗机,对各种材料表面进行清洁,活化,激活,提高表面附着力

有利于环保、清洗均匀性好和具有三维处理能力的等离子清洗机是微电子封装中理想设备。