等离子清洗机，半导体干法去胶

等离子清洗机常用于光刻胶的去除工艺中,在等离子体反应系统中通入少量的氧气,在强电场作用下,使氧气产生等离子体,迅速使光刻胶氧化成为可挥发性气体状态物质被抽走。等离子清洗机在去胶工艺中具有操作方便、效率高、表面干净、无划伤、有利于确保产品的质量等优点,而且等离子清洗机不用酸、碱及有机溶剂等

等离子清洗机采用高密度微波等离子技术，用于半导体生产中晶圆的清洁和等离子体预处理，微波等离子清洗机高度活性，且不会对电子装置产生离子损害。

微波等离子清洗机在封装工艺中的应用：

·防止包封分层

·提高焊线质量

·增加键合强度

·提高可靠性，尤其是多接口的高级封装

等离子清洗机应用于半导体封装中，可以提高打线、封胶和倒装芯片底部填充的效果。半导体工业中的另一个生产步骤是使用等离子清洗机来清洗硅胶片上元件表面的感光有机材料制造的光刻胶。在沉淀过程开始之前，残余的光刻胶必须清除干净，使用有毒有机溶剂对胶体进行脱胶，这样会导致环保问题，但采用等离子清洗机清洗减少了对化学溶剂和有机溶剂的依赖。等离子清洗机可使化学溶液用量减少上千倍不止，不仅环保，而且为企业节省了大量资金。