等离子清洗机活化晶圆表面 提高浸润性

等离子清洗机活化晶圆表面，提高晶圆表面浸润性。

等离子清洗机处理晶元包括灰化、光刻胶、聚合物去除、介电质刻蚀等等。使用等离子清洗机不仅去除光刻胶和其他有机物，而且活化晶圆表面，提高晶圆表面浸润性。只需要通过等离子清洗设备的简单处理，就能将自由基高分子聚合物清除干净，包括藏在很深且狭窄尖锐的沟槽里的聚合物。达到其他清理方式很难完成的效果。

等离子清洗机是晶圆光刻胶的理想清洗设备，等离子清洗机的工艺包括污染去除、表面粗糙化、增加润湿性，以及提高焊接和粘接强度

 等离子体在电场下加速，从而在电场作用下高速运动，对物体表面发生物理碰撞，等离子的能量足以去除各种污染物。等离子清洗不需要其他的原料，只要空气就能够满足要求，使用方便而且没有污染，同时比超声波清洗更具有的优势，等离子清洗机不但可以进行表面清洗，更重要的是可以提高表面活性，等离子体与物体表面进行化学反应能够产生活性化学集团，这些化学集团有很高的活性，从而应用范围很广，比如等离子清洗机能提高材料表面粘接能力，提高焊接能力，邦定性，亲水性等等很多方面

等离子表面清洗能够去除晶圆表面光刻胶和其余有机物，也可以通过等离子清洗机活化和粗化作用，对晶圆表面进行处理，能有效提高其表面浸润性。