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等离子清洗机是剥离式清洗，优势在于清洗后无废液，特点是对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料等原基材料都能很好地处理，可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。

等离子清洗机在半导体行业的广泛应用，可有效去除表面污染物和颗粒，有利于提高导线键的强度，减少芯片分层的发生，提高芯片本身的质量和使用寿命，提高包装产品的可靠性。

等离子清洗机在引线键合上的作用

在芯片和半导体封装中，基板、基座与芯片之前有大量的引线键合，引线键合处理好了才能实现芯片焊盘和引线连接，因等离子清洗机能有效地去除材料表面的污染物，所以用等离子清洗机处理过后再进行引线键合，会提高产品的结合度和成品率，等离子清洗机的具体作用如下：

等离子清洗机处理后键合强度的离散性缩小;等离子清洗机处理后极差缩小;等离子清洗机增强键合强度；等离子清洗机处理后降低了键合的失效性

等离子清洗机作为一种效率高实用的清洁技术已在封装行业中被广泛应用，等离子清洗机能有效清除键合区域的污染物 ，提高键合区表面化学能及浸润性，降低键合的失效率，提高产品的长期可靠性