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等离子处理设备在清洗和去污的同时还能使材料的表面性能得到提高，例如增强湿润性和粘接牢固度，提高材料的表面能，对后续加工处理效果有着非常大的作用。等离子清洗机去胶渣是针对PCB、FPC电路板机械钻孔及激光钻孔沉铜前胶渣刻蚀制程开发的机型。

等离子清洗机的作用主要是在钻孔后，去除孔壁残胶提高孔内活性，使药水能充分清洗孔壁，提高PCB的导电性能。

PCB等离子清洗机的处理工艺：  

1. 等离子清洗机去除PCB电路板在机械钻孔及镭射钻孔中因高温造成高分子材料熔融在孔壁金属面的胶渣，特别适用于化学品很难进入的激光钻小孔上的应用。

2. 等离子清洗机处理聚四氟乙烯板，增加镀层粘接强度。

3. 在软性或硬性电路板中，在层压和喷锡前清洁表面，等离子清洗机能提高粘接性。

4. 等离子清洗机清洁金触点，以提高线材粘接强力。

5. 等离子清洗机在封装前或聚对二苯基涂层前，将电子部件进行激活。

6.等离子清洗机在镀铜加工前，将绝缘膜电容进行处理。

7.等离子清洗机在焊接区去除残留敷行涂覆，以提高粘接性和可焊性

等离子清洗机能有效地清洗表面的微观污染物，提高美化表面的活性，使粘接更牢固，提高整体成品率。