等离子清洗机在IC封装工业中的应用

等离子清洗机广泛用于LED,LCD， LCM，手机配件，笔记本电脑按键及外壳，光学元器件，光学镜片，电子芯片，集成电路，五金，精密零件，塑胶制品，生物材料，医疗器皿，晶圆等的表面处理。 经过等离子清洗机处理的物件表面活化效果好，物件的水浸润效果佳。如微晶玻璃，光学镜片镀腊粘接前等离子清洗机的处理，能有效提升产品品质。

等离子体清洗机在微电子IC封装中用于去除表面污物和表面刻蚀等，能够显著改善封装质量和可靠性。

1）点胶装车前如果工件上有污染物，点胶到工件上的银胶会形成球形，大大降低了与芯片的附着力，使用等离子清洗机可以增加工件表面亲水性，提高点胶成功率，节省银胶用量，降低生产成本。

2）引线键合前，ic封装芯片粘贴在引线框架工件上后必须经过高温固化，如果工件上有污染物，这些污染物会导致键合效果不佳或引线与芯片、工件之间的附着力差，影响工件的键合强度，等离子清洗机可以明显改善引线键合前的表面活性，以提高工件的键合强度和键合导线的张力均匀性。

等离子清洗机适用于各种几何形状和表面粗糙度的金属、陶瓷、玻璃、硅片和塑料物体表面的超清洁和修饰。