线路板封装前等离子清洗机提升键合力

等离子清洗机能轻松完成对材料及样品表面的清洗、脱脂、还原、活化、清除光刻胶、刻蚀、涂层等。

等离子清洗机适用于物理、化学、表面科学、功能材料、包装封装、医学工程、生物、纺织、塑料、电器 汽车、工业半导体、微电子、集成电路的研究开发及工艺处理过程，等离子清洗机可以适用于塑料、橡胶、金属、陶瓷等材料的表面活化及科学实验。

等离子体清洗机的工作原理是通过等离子体中所包含的具有一定反应活性或高能量的粒子，与材料表面的有机污染物或微颗粒污染物反应或碰撞形成挥发性物质。然后将这些挥发性物质清除出去。从而达到表面清洁的目的。

等离子清洗机能去除材料表面物、颗粒、脏污物、氧化物、有机物，增加洁净度、提升亲水性、增强粘贴力

等离子清洗机能去除光刻胶、电路板去胶，提升材料表面的亲水性、附着力、粘接力

等离子清洗机的刻蚀作用：ICP硅刻蚀、CCP介质刻蚀、金属刻蚀，实现各向异性刻蚀，保证细小图形转移后的保真性

等离子清洗机用于PCB制造解决方案

离子表面处理机通过对物体表面进行等离子轰击实现PCB去除表面胶质。PCB制造商用等离子清洗机的蚀刻系统进行去污和蚀刻来带走钻孔中的绝缘物，等离子清洗机用于PCB/FPC行业去除孔内钻污及表面清洁、Coverlay表面粗化及清洁，提高孔壁与镀铜层结合力

微组装金丝键合前采用等离子清洗机提高焊线质量，增加键合强度，等离子清洗机能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。