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芯片键合线的连接质量是影响设备可靠性的重要因素。连接线的连接区域应保证零污染，连接效果明显。氧化物、有机残留物等污染物的存在,会严重削弱电缆连接的拉力值。传统意义上，湿法清洗不彻底或不能清除键合区的污染物，而等离子清洗器的清洗能有效清除键合区的表面污垢，活化其表面，大大提高连接线的键合强度,进一步提高包装设备的可靠性。

在键合过程中，芯片和封装基板之间往往存在一定程度的粘附，通常是疏水性和惰性的。键合性能较差，在键合界面处容易出现缝隙，给芯片带来很大的隐患。芯片和封装基板经等离子清洗机处理后，可有效提高芯片的表面活性，可进一步提高环氧树脂在芯片和封装基板表面的粘接流动性，增加芯片和封装基板之间的粘接渗透性，降低分层增加了芯片封装的可靠性和稳定性，延长了产品的使用寿命

用等离子清洗机处理清洗机产生的辉光等离子体，可以有效地去除被处理材料表面的原始污染物和杂质，产生蚀刻作用，使样品表面粗糙，并产生许多小凹坑，增加了接触面积，提高了表面的润湿性（俗话说，增强了表面的附着力，增强了亲水性）。等离子清洗机应用广泛，可以解决粘接、印刷、喷涂、静电去除等技术难题