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利用等离子体清洗机对材料表面的清洁、粗化、活化作用的干法处理技术，不但可以得到良好的可靠性和结合力，并能克服传统工艺的缺陷，实现无排放的绿色环保工艺。等离子清洗机在PCB/FPC行业中的应用：

1、HDI板

等离子体清洗机能去除激光钻孔后形成的碳化物，刻蚀和活化导通孔，提高PHT工艺的良率与可靠性，克服镀铜层与孔底铜材分层。

2、FPC板

多层软板的孔壁除残胶，补强材料如钢片、铝片、FR-4等表面清洁活化，激光切割金手指形成的碳化物分解，以及精细线条制作时去除干膜残余物（去除夹膜），都可以通过等离子体清洗机的表面处理技术来实现。

多层软板的等离子清洗机处理多层FPC板孔壁除残胶；补强材料如钢片，铝片，FR-4等表面清洁和活化：利用等离子清洗机进行钢片补强活化

利用等离子体清洗机的处理进行钢片补强增加结合力

激光切割金手指形成的碳化物分解

利用等离子清洗机来分解激光切割形成的碳化物利用等离子清洗机来分解激光切割形成的碳化物

等离子清洗机用于精细线条制作时去除干膜残余物（去除夹膜）

等离子清洗机对化学沉金/电镀金前金手指、焊盘表面清洁

3、软硬结合板

由于软硬结合板是由几种不同的材料层压在一起组成，由于其热膨胀系数的不一致性，孔壁及层与层之间的线路连接容易产生断裂和撕裂现象，提高软硬结合板孔金属化的可靠性和线路层压间的结合力，是软硬结合板质量的关键技术。 传统工艺采用化学药水湿法工艺，其药水的特性非强酸性即强碱性，这都会对聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂等产生不利。气体等离子体易于通过氧和氟化物如CF4的活化清除穿孔内的残渣，由等离子体释放的氧和氟的激子通过化学刻蚀作用攻击树脂污渍，从而使得穿孔得到完全清洁。

3-1软硬结合板除胶渣

利用等离子清洗机来进行软硬结合板除渣

孔内等离子清洗机除胶后PHT切片

3-2内层表面粗化、活化、改变附着力结合力

利用等离子清洗机进行表面粗化，改变附着结合力

4、Teflon板

类似于特氟龙这样材质的高频微波板，由于其材料的表面能非常低，通过等离子体清洗机来对其孔壁和材料表面进行活化，提高孔壁与镀铜层的结合力，防止出现沉铜后黑孔，消除孔铜和内层铜高温断裂爆孔等现象：提高阻焊油墨与丝印字符的附着力，有效防止阻焊油墨及印刷字符脱落。

等离子体清洗机的表面处理用于改变各种材料的表面性质，使其更容易粘合，胶合和涂漆。等离子清洗机的用途： 1.清洁：去除材料表面的污染物和残留物 2. 附着力：促进材料的直接粘合 3. 附着力：为涂层、油漆等做好表面准备 4. 聚合：通过气体聚合单体 5. 活化：改变表面创建功能域的属性

金属表面去油及氧化物去除

金属表面常常会有油脂、油污等有机物及氧化层，在进行溅射、油漆、粘合、健合、焊接、铜焊和涂覆前，需要用plasma等离子清洗机处理来得到完全洁净和无氧化层的表面。

 5、BGA贴装

随着信息处理量的不断加大以及芯片运算速度的提高，IC封装领域愈来愈多的采用高集成度的BGA封装形式，与之相对应的PCB上BGA Pad也大规模的出现，一颗IC的BGA焊点与对应的Pad往往达到几百甚至几千个，其每一点焊接的可靠性变得越来越重要，成为BGA贴装良率的关键。在BGA贴装前对PCB上的Pad采用等离子体清洗机进行表面处理，可使Pad表面达到清洁、粗化和活化的效果，极大的提高了BGA贴装的一次成功率。

6、化学沉金/电镀金后，SMT前焊盘表面、金手指表面清洁

等离子清洗机就是运用等离子体对材料表面进行活化处理，将样品表面的污染物去除，还可提高其表面性能，提升产品质量