带您认识低气孔率高铝砖的特性

　　常见高铝砖的显气孔率参考值分别为： LZ-55的显气孔率<24%;LZ-65的显气孔率<23%;LZ-75的显气孔率<22% ;LZ-80的显气孔率<21%。

　　那么，怎样才能降低高铝砖的气孔率就显得尤为重要了。接下来详细为您介绍怎么样降低高铝砖的气孔率。

　　1、为了降低高铝砖的气孔率，首先从原料的选用、配料、混合直至成型、烧成各工序都要采取相应的措施。低气孔率原料或制品对于提高产品质量、提高制品的机械强度、减少与熔渣接触的表面积、延长使用寿命都是有益的。

　　2、选用的一级高铝矾土熟料的吸水率为小于5%，二级高铝料吸水率为小于7%为。然后把含水量小于4%的软质粘土和铝矾土熟料混合细磨。用这种混合细磨粉配料，可降低砖坯气孔率。

　　3、配料时的颗粒级配，粗中细之比为4:2:4，最大颗粒应不超过5mm。混料时的加料顺序如下：先加入粗颗粒，再加入亚硫酸纸浆废液后预混3min,再加入高铝细粉进行混合。严禁粗、细颗粒料同时加入碾内再加亚硫酸纸浆废液的操作工序。

　　4、为了降低气孔率，将单面加压改为双面加压改为双面加压，打击次数也根据加料量不同而异。如果用倒焰窑烧成，应调整吸火孔的位置，使中部密、边缘稀，且近窑门处适当加密，使窑炉上下温差、内外温差不大于20度。