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　　印刷电路板PCB通常是由非导电衬底制成的平面叠层复合材料，其内部或外部嵌入铜电路层。它们可以像一层或两层铜一样简单，或者在高密度应用中可以有五十层或更多层。平坦的复合材料表面非常适合支撑焊接和连接到PCB的组件，而铜导体则通过电子方式将组件相互连接。

　　集成电路焊接在印刷电路板PCB上，印刷电路板是集成电路IC的载体。印刷电路板PCB几乎出现在各种电子设备中。其主要功能是使各种电子元件形成预定的电路连接，起到中继传输的作用。它是电子产品中关键的电子互联部分。印刷电路板的生产离不开水。近年来，我国PCB产业发展迅速，产值占全球总产值的25%以上，在国民经济中占有重要地位。如何经济有效地处理PCB生产废水，是保证PCB产业可持续发展的根本途径。

　　MBR工艺处理PCB废水，首先沉降高浓度铜离子和脱脂有机物，然后进入调节池调节水质，然后进入反应池和膜系统。MBR膜能承受高污泥浓度，提高系统处理效率，保证出水水质，保持系统稳定运行。

　　MBR膜运行无需反冲洗，适合化学清洗，拆卸方便。抗污染能力强，MBR膜表面易清洗，抗污染性能好，能承受较高的污泥浓度。出水水质好，MBR膜系统能去除胶体、颗粒和微生物，完全截留生物反应器中的活性污泥。抗冲击性高，MBR膜系统能提高生物反应器内污泥浓度，进而提高系统的整体抗冲击性。使用寿命长，MBR膜机械强度好，无断丝、变形、缠绕，更换周期长。