关于电子芯片的阐述说明

芯片发展历史：

晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠生，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化IC代替了设计使用离散晶体管。

IC晶体管的优势：

IC对于离散晶体管有两个主要优势:成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年,芯片面积从几平方毫米到350 mm2，每mm2可以达到一百万个晶体管。

芯片发展种类：

一个集成电路雏形是由杰克基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器。根据一个芯片上集成的微电子器件的数量，集成电路可以分为以下几类:小规模集成电路SSI，逻辑门10个以下或晶体管100个以下。中规模集成电路MSI，逻辑门11~100个或晶体管101~ 1k个。大规模集成电路LSI。逻辑门101~1k个或晶体管1,001-10k个。超大规模集成电路VLSI，逻辑门1,001- 10k个或晶体管10,001~100k个。甚大规模集成电路ULSI，逻辑门10,001 ~1M个或晶体管100,001~10M个。GLSI ,逻辑门1,000,001个以上或晶体管10.000,001个以上。而根据处理信号的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路、和兼具模拟与数字的混合信号集成电路。