精讲锡膏的使用工艺流程解析

　　锡膏是SMT贴片专用重要的焊锡材料，为保证贴片加工过程产品的良品率，锡膏的使用工艺流程特别要注意，一定要遵循以下几大点：

　　一、存储

　　1.1、锡膏应存放在冰箱内，存放的温度要控制在2-10℃范围，未开封锡膏的使用期限为6个月，开封锡膏为24小时。

　　1.2、锡膏不可放置于阳光照射处。

　　二、回温

　　开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25±2℃)，回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法。

　　三、搅拌

　　3.1回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。

　　3.2每次没有用完的锡训再次使用时，切记也要先搅拌，若发现较干不方便搅拌，可加入少量锡膏专用稀释剂后再搅拌，搅拌均匀后方能使用。

　　四、印刷

　　4.1打开回温搅拌好的锡膏，将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持不超过1罐的锡膏量于钢板上。

　　4.2视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量，以维持锡膏的品质。

　　4.3当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中;锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。

　　4.4锡膏印刷在基板上后建议于4-6小时内贴装元件并进放回流焊完成焊接。

　　4.5换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。

　　4.6为达到最好的焊接效果，室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为最好的作业环境。

　　4.7如遇到一天内使用不完的锡膏，隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。