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BH-30石膏板材厚度测定仪主要技术参数与结构原理
2021-08-11 11:48:12






产品简介:石膏板材厚度测定仪是检测仪器,用于测量石膏板材的厚度,也可用于测量其它材料的厚度,但需要根据所测材料和尺寸的不同要求,更换上下测头(本仪器不带附件)。如测钻头上螺旋槽的深度(用尖形测头);测木板、夹板、合成板等板材的厚度(用球形测头)。
主要技术参数:
◆测量范围:0-30mm
◆读出精度:0.01mm
◆握手架深度:116mm
◆净重:1.5kg
结构及工作原理:
握手架开口端上边按了一个百分表。由螺钉锁紧:百分表原有球形测量头换上了盘形测量头,工作时压下百分表的上端压头,可使百分表上的测量杆也同时下降,松手后依靠百分表上面的弹簧复位。握手架开口端上边按了一个百分表,由螺钉锁紧,百分表原有球形测量杆也同时下降。松手后依靠百分表上面的弹簧复位。握手架开口端的下边按了一个测量头,下测量头靠M3推端紧定螺钉支撑及一个M3圆柱头螺钉拉紧,这样便于下测量头调整到与上测量头平行。
操作使用与调整 使用前应检查百分表上的大小指针是否指向零位,这样可拧送螺钉调整百分表上下位置,然后旋紧,如大指针不在零位可转动百分表壳加以调整。
上下测量头接触时,侧面应全面接触,不应倾斜,如有倾斜,可松动M3阀柱头螺钉,然后调整推端紧定螺钉使全面接触,然后将圆柱头螺钉拧紧即可。 测量板材厚度时,可将半才嵌入两端测量头之间,上下测量杆,使两测量头与板材紧密接触,此时即可在百分表上直接读出被测板材的厚度,小指针指的为毫米整数,大指针指的为小数。
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