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斯利通专业提供陶瓷金属化陶瓷基板加工定制服务

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¥ 1000.00

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可售数量: 100000平方米

9年

经营年限

湖北武汉

所在地区

6.4

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产品属性

富力天晟科技(武汉)有限公司,是一家专业从事平面、三维无机非金属基电子线路和电子元器件研发、生产、销售为一体的高新技术企业。公司图片.jpg

公司目前已经量产的产品是氧化铝陶瓷电路板和氮化铝陶瓷电路板,采用激光快速活化金属化技术(Laser Activation  Metallization,简称LAM技术),金属层与陶瓷之间结合强度高,导电性好,可以多次焊接,金属层厚度在1μm-1mm内可调,L/S分辨率 可以达到10μm,可以方便地直接实现过孔连接。产品在研发和生产过程中已经申请和授权多项中国发明专利,相关技术拥有完全自主知识产权,目前一期产能为年产1000m2,目前总产量为10000平方米。

公司拥有专业的管理、生产、技术研发、营销团队以及良好的软件和硬件设施。系统化的营运管理和决策流程,严谨的存货管理体系,保证其产能的灵活性与生产力,为全球客户提供 专业、快速、及时的贴心服务。



产品特点:1.更高的热导率2.更匹配的热膨胀系数.更牢、更低阻的金属膜层3.基板的可焊性好4.使用温度高5.绝缘性好6.高频损耗小7.不含有机成分,耐宇宙射线,在航空航天方面可靠性高,使用寿命长8.铜层不含氧化层,可以在还原性气氛中长期使用9.三维基板、三维布线我们公司的LAM技术与DPC技术相比的优势:1.LAM技术制作陶瓷电路板周期短,供货快2.制作陶瓷电路板采用LAM技术,工艺流程采用激光来完成。无需开模费。3.LAM技术在常温下进行制作陶瓷电路板,电路板之间不会产生气泡4.LAM技术制作的陶瓷电路板对覆铜厚度没有要求,而DPC技术对做厚板难度大,难贯通。wKhQxFm43PaEHMdyAAAAAD5G_9w239.jpg




目前我了解的陶瓷电路板有五种工艺,激光快速活化金属化技术(LAM),高温共烧技术(HTCC),低温共烧技术(LTCC),直接压合技术(DBC),真空溅射技术(DPC),你可以看下,一般陶瓷电路板常用的工艺是LAM和DPC


加工定制
品牌 斯利通
型号 30*30
机械刚性 刚性
层数 双面
基材 陶瓷基板
绝缘材料 陶瓷基
绝缘层厚度 薄型板
阻燃特性 V1板
加工工艺 电解箔
增强材料 合成纤维基
绝缘树脂 双马来酰亚胺三嗪树脂BT
产品性质 热销
营销方式 厂家直销
营销价格 特价
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