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产品规格
可售数量： 10000平方米
性能：1.更高的热导率2.更匹配的热膨胀系数.更牢、更低阻的金属膜层3.基板的可焊性好4.使用温度高5.绝缘性好6.高频损耗小7.不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长8.铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用9.三维基板、三维布线我们公司的LAM技术与DPC技术相比的优势：1.LAM技术制作陶瓷电路板周期短，供货快2.制作陶瓷电路板采用LAM技术，工艺流程采用激光来完成。无需开模费。3.LAM技术在常温下进行制作陶瓷电路板，电路板之间不会产生气泡4.LAM技术制作的陶瓷电路板对覆铜厚度没有要求，而DPC技术对做厚板难度大，难贯通。
陶瓷基板，是以电子陶瓷为基础，对电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等主要优点。主要种类有：
A: 96/99氧化铝陶瓷基片：应用范围 广，价格低廉。
B:氮化铝陶瓷基片：导热系数高，无毒，可代替BeO陶瓷基片。
C:氮化硅陶瓷基片：强度高，虽导热系数比不上氮化铝陶瓷，但可以通过减小厚度来减小热阻。
D: BeO陶瓷基片：迄今为止 的绝缘性陶瓷，但加工时产生的粉末会对人体产生毒害作用。
E:滑石瓷：高频性能好，成本低。
F:铁氧体陶瓷片：可以减小电路体积，用于制作射频微带线及滤波电路。
G:超大规格陶瓷片
应 用：
H:抛光类陶瓷基片，可进行单、双面抛光加工，表面光洁度经抛光处理后达到Ra:0.03-0.05μm，无孔洞现象，产品适合体积小、精度高、布线密度高。
A:陶瓷绝缘导热片，TO-247、TO-264、TO-220等规格，高绝缘性、抗电击穿、耐高温、耐磨损、高强度，导热系数25-30W/M.K 、耐压13000V ，用于IC 、MOS管 、IGBT等功率电子器件的导热绝缘。特殊应用可选择氮化铝材料，热阻是相同厚度氧化铝材料的8分之一。
B:激光或金刚石划线陶瓷片 可根据客户图纸生产
用途：减少焊层.降低热阻.减少空洞，提高成品率，改善系统和装置的可靠性。使产品高度集成，体积减小。
包装：使用真空包装，防破碎，防氧化。
售后服务：您的满意是对我们 的认可
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027-88111056
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氧化铝陶瓷基板，陶瓷覆铜板，陶瓷金属化
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