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BGA助焊膏锡球维修工专用助焊膏植球专用返修芯片返修

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加工定制否

清洗角度免洗

牌号 559-156

颗粒度 45（um）

型号 JY-559

工作温度 200（℃）

适用范围芯片锡球返修

种类植球

粘度 20（Pa·S）

类型 BAG植球

熔点 78

合金组份无卤素

品牌霁阳

活性 10

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