热性能好；

　　 电容性能；

　　 高的绝缘性能；

　　 Si相匹配的热膨胀系数；

　　 电性能优越，载流能力强。

　　直接敷铜陶瓷基板最初的研究就是为了解决大电流和散热而开发出来的，后来又应用到AlN陶瓷的金属化。除上述特点外还具有如下特点使其在大功率器件中得到广泛应用：

　　 机械应力强，形状稳定；高强度、高导热率、高绝缘性；结合力强，防腐蚀；

　　 极好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高；

　　 与PCB板（或IMS基片）一样可刻蚀出各种图形的结构；无污染、无公害；

　　 使用温度宽-55850；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。

　　由于直接敷铜陶瓷基板的特性，就使其具有PCB基板不可替代特点。DBC的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本，由于直接敷铜陶瓷基板没有添加任何钎焊成分，这样就减少焊层，降低热阻，减少孔洞，提高成品率，并且在相同载流量下 0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10；其优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性。

　　为了提高基板的导热性能，一般是减少基板的厚度，超薄型（0.25mm）DBC板可替代BeO，直接敷接铜的厚度可以达到0.65mm，这样直接敷铜陶瓷基板就能承载较大的电流且温度升高不明显，100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17；100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体，温升仅5左右。与钎焊和Mo-Mn法相比，DBC具有很低的热阻特性，以10×10mmDBC板的热阻为例：

　　0.63mm厚度陶瓷基片DBC的热阻为0.31K/W，0.38mm厚度陶瓷基片DBC的热阻为0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片DBC的热阻为0.14K/W。

　　氧化铝陶瓷的电阻最高，其绝缘耐压也高，这样就保障人身安全和设备防护能力；除此之外DBC基板可以实现新的封装和组装方法，使产品高度集成，体积缩小。

1.更高的热导率2.更匹配的热膨胀系数.更牢、更低阻的金属膜层3.基板的可焊性好4.使用温度高5.绝缘性好6.高频损耗小7.不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长8.铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用9.三维基板、三维布线我们公司的LAM技术与DPC技术相比的优势：1.LAM技术制作陶瓷电路板周期短，供货快2.制作陶瓷电路板采用LAM技术，工艺流程采用激光来完成。无需开模费。3.LAM技术在常温下进行制作陶瓷电路板，电路板之间不会产生气泡4.LAM技术制作的陶瓷电路板对覆铜厚度没有要求，而DPC技术对做厚板难度大，难贯通。