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LED用大功率灯氧化铝氮化铝陶瓷基板

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¥ 1000.00

1000PCS起订

产品规格

可售数量： 10000000PCS

富力天晟科技（武汉）有限公司

9年

经营年限

湖北武汉

所在地区

6.4

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产品属性

LED大功率灯陶瓷电路板

（涂先生）

http：//www.folysky.com

薄膜法是微电子制造中进行金属膜沉积的主要方法，其中直接镀铜 (Direct plating copper)是代表性的。直接镀铜（DPC），主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化，先是在真空条件下溅射钛，铬然后再是铜颗粒，后电镀增厚，接着以普通pcb工艺完成线路制作，后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。

产品特点：

1.更高的热导率、更匹配的热膨胀系数。
2.更牢、更低阻的金属膜层。
3.可焊性好,使用温度高。
4.绝缘性好。

5.导电层厚度在
1μm1mm内定制。
6.不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长。
7.可进行高密度组装，线/间距(L/S)分辨率可以达到20μm，从而实现设备的集成化、微型化。
8.高频损耗小,可用于高频电路。
9.镀铜封孔，可靠性高。
10.三维基板、三维布线。

加工定制是

品牌斯利通

型号 3535/5050

机械刚性刚性

层数双面

基材陶瓷基

绝缘材料陶瓷基

绝缘层厚度陶瓷板

阻燃特性 HB板

加工工艺电解箔

增强材料合成纤维基

绝缘树脂双马来酰亚胺三嗪树脂BT

产品性质热销

营销方式厂家直销

营销价格特价

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