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产品规格
规格: 膏体
铝箔扩散焊用助焊膏铜铝膏状焊料
扩散焊是通过在一定压力和温度的情况下将铜箔或铝箔的焊接表面相互接触，通过微观塑性变形或通过焊接面产生微量液相而扩大待焊表面的物理接触，使之距离离达(1 5)x10-8cm以内(这样原子间的引力起作用，才可能形成金属键)，再经较长时间的原子相互间的不断扩散，相互渗透，来实现冶金结合的一种焊接方法。是加工各种铜软连接，铝软连接，不锈钢，铜包镍，铝包镍，铝板焊接，铝板包镍，母线伸缩节，导电带及铜箔或铝箔产品等各种有色金属焊接的 选择，适用于电动汽车电池模组的激光焊接批量生产，高精密防水型汽车电子嵌件式连接器、精密注塑模具异形水路等模具的焊接制造。
铜铝膏状焊料即将铜铝焊料与焊剂一起调成膏状铜铝焊料。主要应用于铝与铝及铝与铜等其它金属的焊接，低温铜铝焊膏具有焊接温度低，焊接强高，适焊性强等特点。适用于火焰烧焊、高频感应焊接，电阻钎焊及高分子扩散焊等多种焊接工艺。铝铜焊膏主要应用于铝排、铝带、铝箔、铝管及铜排、铜带、铜箔、铜管之间的连接。
佛山银焊优电子科技有限公司是致力于焊接材料的生产、销售、研发和技术服务的一家高新科技企业。产品以膏状钎料为主，涵盖各种软硬钎焊材料（铜基、镍基、银基、铝基、锡基和贵金属基等），以及各种助焊剂和阻流剂。作为钎焊自动化的积极推动者，银焊优设有技术力量雄厚的研发中心，可以为客户定制适合其工艺的铝铝、铝铜、铝与其它金属之间高分扩散焊用助焊膏。
铝铜高分子扩散焊用助焊膏主要应用于高分子扩散焊机焊接铝板、铜板、镍板等各种金属之间的焊接。
助焊膏的主要性能：
1、能提高板材（或铜箔、铝箔）之间的焊接强度，抗拉强度在1000牛以上；
2、较低的焊接温度（具体焊接温度视铝材厚度而定），减少对铝材的焊接损伤；
3、膏体有利助剂在铝材或铜材表面的涂抹，提高可操作性；
4、较短的焊接时间能有较提高工作效率（相比传统高子扩散焊可节省70的焊接时间）。
产品参数：
形态：膏体
颜色：灰色，焊后颜色亮灰色（较接近铝材的颜色）
熔化温度：430450度
包装规格：500克/瓶
需要购买铝焊膏时请务必了解助焊膏的需求数量和性能要求，特殊要求请与我们客户提前沟通好。客户在购买产品之前，我们均可以提供小批量样品进行测试，运费到付。如因物流原因出现破损，客户可直接拒签。如非产品本身质量问题，所有产品一经售出一律不退不换，请广大客户谅解。
铝箔扩散焊用助焊膏｜铜铝膏状焊料
¥ 780.00
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