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可售数量： 9999PCS
在LED照明市场，由于高亮度、高光效、低成本的灯具是未来市场需求的主力产品，间接促使封装企业越来越多地选择热电分离、超薄、发光角度大的封装支架。在背光市场，受益LED液晶电视市场的快速增长，小尺寸背光支架销量快速增长；在LED显示屏市场，越来越高清的显示屏是未来市场发展趋势，LED支架尺寸呈现出小型化特征，使得小尺寸的支架越来越受到封装、应用企业的青睐。
LED封装支架市场竞争格局
中国现有的LED市场需求量为约2000亿只，且每年还在增长。从整体产业来看，我国目前70
的产能集中于下游的应用环节，缺乏核心的技术和专利。表面贴装式LED精密支架产业为LED封装产业配套，属于产业链的中游，具有较高的技术含量，目前主要由日本和韩国企业所垄断，国内LED封装企业需要大量从海外进口，无法形成本地化配套和体现成本优势，对我国LED产业形成制约。
大功率LED需求发烫 陶瓷LED支架引“热潮”
随着LED照明应用的成熟，大功率LED需求发烫，LED封装厂近年来积极导入适用于高功率的COB支架，但也有业者指出，COB支架制程与过去PPA支架差异较大，从设备建置的角度来看，业者朝EMC支架的意愿较高，据悉，采用EMC支架的LED目前已over-drive至3W，并正朝向5W前进。
陶瓷支架无疑是2017年封装产业的一大焦点，陶瓷支架由过去用于2-3WLED快速发展至5-8WLED，加上价格加速下滑，同步威胁过去用于小功率的EMC支架。不过，支架业者认为，陶瓷支架的制程与半导体较相近，对于以半导体为基础的厂商较有利，相较之下，过去专精于LED市场的支架厂与封装厂则需要增加设备的采购与制程的改变，面临较大的资本支出压力。
从 代的PPA到 代的EMC，一直到现在第三代的陶瓷材料。LED封装经历了多次的技术升级和产品换代。
创新技术应用 树行业里程碑
2016年，多家国内LED封装上市公司公布的财报数据显示，行业开始步入低毛利时代，增量不增利成为当前封装行业普遍面临的问题。而白光封装器件每年平均价格下降幅度更是超过30
，这促使封装企业不得不作出思考，封装是否已经到了一个迫切求变的新阶段?众所周知，新材料、新工艺的研发和导入，是促使封装企业做出改变的关键所在。
在此背景下，一种全新的封装形式开始进入人们的视野即陶瓷支架。陶瓷支架是采用新的陶瓷材料和蚀刻技术在Molding设备的封装下的一种高度集成化的框架形式。
在这个飞速发展变化的行业里，企业无时无刻都在被一股股横向、纵向的强大力量所牵引。斯利通选择顺势而为，毅然推出了具有高耐热、抗UV、高度集成、通高电流、体积小等特点的陶瓷支架。在LED要求高度集成、降低光的成本、高可靠性的前提下，它有着EMC和PPA无法比拟的优势。
采用陶瓷材料的封装，不但可实现大规模生产，降低生产成本，设计灵活，尺寸可设计，更小、易切割。还可以在很小的体积上驱动很高的瓦数，将原有产品性能提升五倍以上，从而压低成本。
此外，由于陶瓷支架的导热率、力学、粘结和耐腐蚀性能优异，固化收缩率和热膨胀系数小、尺寸稳定性好。工艺性好和综合性能佳的特点，注定了它必将在LED封装领域大放异彩。
富力天晟科技（武汉）有限公司，是一家专业从事平面、三维无机非金属基电子线路和电子元器
件研发、生产、销售为一体的高新技术企业。 公司目前已经量产的产品是氧化铝陶瓷电路板和
氮化铝陶瓷电路板，金属层与陶瓷之间结合强度高，导电性好，可以多次焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可
调，L/S分辨率 可以达到10μm，可以方便地直接实现过孔连接。
陶瓷电路板技术参数：
可焊性：可在260多次焊接，并可在－2080内长期使用
高频损耗：小，可进行高频电路的设计和组装
线/间距（L/S）分辨率： 可达20μm
有机成分：不含有机成分，耐宇宙射线
氧化层：不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用
陶瓷电路板售后服务：
感谢您选购本公司陶瓷电路板，本产品严格按照国家质量体系标准进行质量控制。
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陶瓷线路板厂家供应陶瓷基板氧化铝陶瓷基板
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