我司线路板生产工艺能力如下：

1、表面工艺：喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。

2、PCB层数Layer 1-20层

3、最大加工面积单面/双面板850x650mm Single/

4、板厚0.3mm-3.2mm 最小线宽0.10mm 最小线距0.10mm

5、最小成品孔径e 0.2mm

6、最小焊盘直径0.5mm

7、金属化孔孔径公差Ф0.8　±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm

8、孔位差±0.05mm

9、绝缘电阻＞1014Ω（常态）

10、孔电阻300ｕΩ

11、抗电强度1.6Kv/mm

12、抗剥强度1.5v/mm

13、阻焊剂硬度 ＞5H

14、热冲击 288 10sec

15、燃烧等级 94v-0

16、可焊性 235 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 离子清洁度 ＜1.56微克/cm2

17、基材铜箔厚度： 0.5oz 1oz 2oz 3oz

18、镀层厚度： 一般为25微米，也可达到36微米

19、常用基材： FR-4、FPC、F4BM-2、 铝基板、高频板、CEM-1、94VO、94HB、

20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件