金三河SH-350导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。

在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。   金三河SH-350导热硅脂既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。并且几乎永远不固化，可在-50-+230的温度下长期保持使用时的脂膏状态。是电子元器件理想的填隙导热介质。

产品性能及参数：

导热硅脂型号：SH-350

热传导率：3.5W/m-K

常温工作温度：-35350

比重：＞2.4
热阻抗：＜0.195 （25）
锥入度 300±10  （25）0.1mm 
蒸发量 ＜0.001  （150，24h） 
析油量 ＜0.05   （150，24h） 
绝缘常数＞5.1 
产品外观 灰色 
导热系数 3.5

使用注意事项：

1，产品要远离儿童，以避免误食。

2，不要涂很多导热硅脂，产品的作用只是填满发热源和散热器之间的间隙，越薄

效果越好，如果酞多，反而有 效果。

3，若导热硅脂不慎接触眼睛，应立刻用清水清洗并送往医院检查，若只是接触皮

肤，洗干净即可。

包装规格：1公斤/罐

储存运输：

1，可按照一般化学用品运输

2，常温下（25），存放在阴凉干燥处，保质期24个月。

倘若贵企业需要采购导热硅脂，欢迎咨询我站在线客服，或者直接致电：0，我们将

竭诚为你服务。