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手机专用bga返修台，性价比更高！

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深圳市德正智能科技有限公司是一家专业从事自动化设备研发、制造、销售和一站式服务为一体的创新型科技企业。公司拥有一批高素质、经验丰富的研发人员，其核心团队具有多年从业经验，为各电子行业提供完整的整线自动化解决方案。手机专用bga返修台

BGA返修台850.jpg

产品特点：BGA返修台首先，能提高自动化生产水平，节省人工成本。在企业发展、产业结构优化的进程中，人工成本已经成为一个极大的阻碍因素，严重制约着企业的发展，降低了企业创造的效益。其次，BGA返修台，可进行连续性生产。在BGA返修如此重要的岗位上，能熟练掌握热风的员工极少，有个别熟练的老员工，风抢使用得好，但是大部分员工还是没有能掌握其使用规律。手机专用bga返修台

BGA返修台生产车间.jpg

应用领域：遇到南北桥空焊啊，短路啊，就要这机器。如今BGA芯片做得非常小，BGA返修台也能够使BGA锡球和PCB焊盘点对对准确对位;有多种尺寸钛合金热风喷嘴，便于更换;可以设置操作权限密码，以防工艺流程被篡改。手工操作BGA返修已成为历史，以后BGA返修台会有更多优越特性，以BGA返修台为主流的SMT时代必将彻底取代热风BGA返修的SMT上古时代.手机专用bga返修台

QQ图片21.jpg

德正智能目前比较主流的BGA返修台型号有：

精密自动光学BGA返修台 DEZ-R880

精密光学LED返修台 DEZ-R830

光学BGA返修台 DEZ-R820

全电脑精密光学BGA返修台 DEZ-R870

高精密光学BGA返修设备 DEZ-R850

非光学BGA返修台 DEZ-R60

全自动视觉BGA返修工作站 DEZ-R896

加大型精密光学BGA返修设备 DEZ-R860

手动光学BGA返修台 DEZ-R810

如需了解具体BGA返修台产品信息可以直接访问“德正智能官网”或者

网络名片.jpg

品牌德正智能

型号 DEZ-R850

焊台种类拆焊台

温度调节范围 0-550

适用范围通用焊接

输入电压 AC 220V 50/60Hz

输出电压资料

保险丝详情

焊咀对地阻抗资料

外壳表面阻抗详情

焊咀对地电压资料

功率 7000W

外形尺寸 L640×W800×H850m

升温时间 0-5s

净重约80KG

贴装精度 ±0.01mm

适用芯片尺寸 1×1～80×80mm

温度控制方式 10段

PCB尺寸 Max 620×520mm M

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