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产品规格
规格: 25mm*250mm
FPC柔性软板fpc线路板
软性线路板简介
软性印刷电路板 (以下简称软板) 主要应用在小型或薄形电子机构及硬板间的连接等领域。1970 年代末期则逐渐应用在计算机、照相机、印表机、汽车音响及硬碟机等电子资讯产品。 目前日本软板应用市场仍以消费性电子产品为主，而美国则由以往的军事用途逐渐转成消费性民生用途。
软板的功能可区分为四种，分别为引线路 (Lead Line)、印刷电路 (Printed Circuit)、连接器 (Connector) 以及多功能整合系统 (Integration of Function)，用途涵盖了电脑、电脑周边辅助系统、消费性民生电器及汽车等范围。
COPPER Clad Laminater 铜箔基层板（CCL） CU (Copper foil) : E.D.及 R.A.铜箔 Cu 铜层，铜皮分为 RA, Rolled Annealed Copper及 ED,Electrodeposited, 两者因制造原理不同，而产生特性不一样，ED 铜制造成本低但易碎在做 Bend 或 Driver 时铜面体易断。RA 铜制造成本高但柔性佳，所以 FPC 铜箔以 RA 铜为主。
A (Adhesive) : 压克力及环氧树脂热固胶 胶层Adhesive为压克力Acrylic及环氧树脂Mo Epoxy两大系。
PI (Kapton) : Polyimide(聚亚胺薄膜) PI 为 Polyimide 缩写。在杜邦称 Kapton、厚度单位 1/1000 inch lmil。特性为可薄，耐高温、抗药性强、电绝缘性佳，现FPC绝缘层有焊接要求凡手足 Kapton。
特性：
具高度曲挠性，可立体配线，依空间限制改变形状。
耐高低温，耐燃。
可折迭而不影响讯号传递功能，可防止静电干扰。
化学变化稳定，安定性、可信赖度高。
利于相关产品之设计，可减少装配工时及错误，并提高有关产品之使用寿命。
使应用产品体积缩小，重量大幅减轻，功能增加，成本降低。
FPC生产流程
1. 双面板制程:
开料 钻孔 PTH 电镀 前处理 贴干膜 对位曝光 显影 图形电镀 脱膜 前处理 贴干膜 对位曝光 显影 蚀刻 脱膜 表面处理 贴覆盖膜 压制 固化 沉镍金 印字符 剪切 电测 冲切 终检包装 出货
2 单面板制程:
开料 钻孔贴干膜 对位曝光 显影 蚀刻 脱膜 表面处理 贴覆盖膜 压制 固化表面处理沉镍金 印字符 剪切 电测 冲切 终检包装 出货
联系人杜生 QQ 288509770
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15817313638
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0755-36650256
深圳FPC柔性软板_fpc线路板分析
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