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可售数量: 10000PCS
排线,也叫软性电路板(FPC)。它按照所属行业规范规定排线规则、线序、线色、线号等,用于活动部件及活动区域内的数据传输,如电脑内部主板连接硬盘、光驱的数据线,手机主板连接显示屏的数据线,还有连接设备之间的数据线都统称排线。排线主要分两端圆头(简称R-FFC,用于直接焊接)和两端扁平(简称FFC,用于插入插座)两种。 适合于移动部件与主板之间、板对板之间、小型化电器设备中作数据传输线缆之用。由于FFC线缆的价格成本优于FPC(柔性印刷电路),所以它的应用将变得愈加广泛。在大多数使用FPC的地方基本上都可以用FFC取而代之。
排线的特性
1、排线体积小、重量轻,排线板 初的设计是用于替代体积较大的线束导线。在目前的接插(cutTIng-edge)电子器件装配板上,排线通常是满足小型化和移动要求的 解决方法。排线(有时称作挠性印制线路)是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路或印制聚合物厚膜电路。对于既薄又轻、其结构紧凑复杂的器件而言,其设计解决方案包括从单面导电线路到复杂的多层三维组装。排线的总重量和体积比传统的圆导线线束方法要减少70。排线还可以通过使用增强材料或衬板的方法增加其强度,以取得附加的机械稳定性。
2、排线可移动、弯曲、扭转而不会损坏导线,可以遵从不同形状和特殊的封装尺寸。其仅有的限制是体积空间问题。由于可以承受数百万次的动态弯曲,排线可很好地适用于连续运动或定期运动的内连系统中,成为 终产品功能的一部分。刚性PCB上的焊点受热机械应力的作用,在数百次的回圈后便会失效。EECX的产品经理Jenny说:“要求电信号/电源移动,而形状系数/封装尺寸较小的某些产品都获益于排线。”
3、排线具有优良的电性能、介电性能、耐热性。LT Electronic的 执行官说: “较低的介电常数允许电信号快速传输;良好的热性能使元件易于降温;较高的玻璃转化温度或熔点使得元件在更高的温度下良好运行。”
4、排线具有更高的装配可靠性和质量。排线减少了内连所需的硬体,如传统的电子封装上常用的焊点、中继线、底板线路及线缆,使排线可以提供更高的装配可靠性和质量。因为复杂的多个系统所组成的传统内连硬体在装配时,易出现较高的元件错位率。EECX Electronic Products Division的市场经理Ping.Wu说:“排线的刚度低,体积小,也正是因为排线板元件的体积较小,所以使用的材料也就少。”随着质量工程的出现,一个厚度很薄的挠性系统被设计成仅以一种方式组装,从而消除了许多通常与独立布线工程有关的人为错误。
FPC排线因为是FPC的一种,因此,它的构成与FPC的构成相同。FPC一般是长条形的,两端设计成可插拔的针状,可直接与连接器相连或焊接在产品上。中间一般为线路,因为FPC排线都需要一定的柔韧性,因此,基材一般是用压延铜,耐曲折,柔韧。
利用FPC可大大缩小电子产品的体积和重量,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此,FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。除此之外,它还可以依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化。
FPC排线用到的表面处理工艺一般是沉金,偶尔有防氧化。但防氧化工艺不能耐高温,环境承受能力比沉金差,两者价格相近,因此, 大部分都采用沉金工艺了。此外,还有镀锡喷锡等工艺,但FPC耐温一般在280摄氏度以下,而喷锡时会有300摄氏度以上的温度,而且锡膏硬度较小,所以也很少采用。
FPC的缺点:
(1)一次性初始成本高
由于软性PCB是为特殊应用而设计、制造的,所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性PCB外,通常少量应用时, 不采用。
(2)软性PCB的更改和修补比较困难
软性PCB一旦制成后,要更改必须从底图或编制的光绘程序开始,因此不易更改。其表面覆盖一层保护膜,修补前要去除,修补后又要复原,这是比较困难的工作。
(3)尺寸受限制
软性PCB在尚不普的情况下,通常用间歇法工艺制造,因此受到生产设备尺寸的限制,不能做得很长,很宽。
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