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产品规格
可售数量： 26500吨
导热现状
随着信息时代快速发展，工业技术的发展与人们生活水平的提高，对工业电子电力产品与消费产品的更高性能化、小型化提出了更高的要求，市场对导热填料的要求越来越高，而常规的Al2O3、MgO、ZnO、NiO等无机导热介质材料已难以满足5G通信PCB覆铜板、大功率LED灯、硅胶、硅胶片、pi膜、超高压电路等高导热、高绝缘、耐高电压的需求。之前靠高填充量的球形氧化铝做导热主体的导热粉，已经不能满足目前导热产品的需要了。合肥中航纳米公司，经过多年的研究与创新，成功开发出了一系列不同高分子体系的高导热填料，通过特殊设备工艺，对高导热填料进行晶体生长，让导热填料形成致密的晶体态，从而形成致密的导热网状结构，减少晶格缺陷，搭建一条声子传热导热通道。合肥中航纳米利用自身的纳米技术优势，对导热填料进行表面纳米有机化包裹处理，使导热填料与高分子有很好的相容性及大填充量，导热填料表面有35纳米的有机包裹层，既能起到改性与分散的作用，又不会阻碍导热网络的形成。
产品简介
通用型高导热填料（ZH-P）以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料，采用特殊处理剂纳米化包覆而成，在高分子材料中拥有良好的分散性和高填充性。由其制备的导热胶和片材导热系数高，强度好、韧性好、柔软性突出。通用型高导热填料（ZH-P）纯度高、粒度经过合理的复配（5:3:2），表面有机包裹膜很薄，达到3-5纳米，易于分散，与高分子材料有很好的相容。通用型高导热填料（ZH-P）经过特殊工艺高温结晶化处理，有很高的导热系数与传热性，目前普遍应用于导热高分子和导热塑料中。
产品参数
产品 |
通用型高导热填料（ZH-P） |
产品型号 |
ZH-P |
平均粒度 |
35um（复配比例5:3:2） |
产品纯度 |
99.9 |
理论密度 |
2.647g/cm3 |
电导率 |
<100μs/cm |
吸油值 |
15ml/100g |
导热率 |
160W/M.K(陶瓷粉压制陶瓷片） |
含水量 |
0.5 |
外 观 |
灰白色粉末 |
主要成分 |
高导热无机复配陶瓷材料 |
高分子导热（hotdisk） |
1.0-3.5W/m.K及以上 |
产品特点
1、通用型高导热填料（ZH-P）经表面改性处理，包裹膜厚度纳米化，吸油值低，与高分子材料和塑料粒子相容性好，制品柔韧性良好，不影响产品的强度；
2、纯度高、粒度经过合理的复配（5:3:2），在基材中可以大程度地添加，形成 的导热网络通路，搭建一条完整的声子传热通道；
3、通用型高导热填料（ZH-P）应用范围广，可以制备1.0-3.5W/m.K及以上的高分子胶体和塑料粒子；
4、通用型高导热填料（ZH-P）属于无机导热陶瓷范畴，所以符合欧盟环保标准，是一种无机环保型高导热填料。
技术支持
中航纳米可以提供通用型高导热填料（ZH-P）在导热胶中、 导热、聚氨酯导热、PAPPSPE导热塑料等绝缘导热高分子材料中的应用技术支持，具体应用咨询请与市场部人员联系。咨询sales@hfzhnano.com 3355407318
包装储存：
1、本品为尼龙袋充氮气包装，密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜暴露空气中，防受潮发生团聚，影响分散性能和使用效果；
2、即开即用，如若拆包未使用完，请重新封口；
3、在使用过程中，如不慎进入眼睛请及时用淡水冲洗，严重者就医治疗；
4、客户在条件容许的情况下，在混合搅拌的时候，进行抽真空处理（排除水分和空气的干扰），这样调配的胶料导热性能更优；
5、常规包装5Kg一袋充氮气包装，25Kg一纸板桶，包装数量可以根据客户要求分装。
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15256249472
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0550-65110318
合肥中航纳米-通用型高导热填料-ZH-P
¥ 500.00
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