软硬结合板分类：

若是依制程分类，软板与硬板接合的方式，可区分为软硬复合板与软硬结合板两大类产品，差别在于软硬复合板的技术，可于制程中将软板和硬板组合，其中，有共通的盲孔和埋孔设计，因此可以有更高密度的电路设计，而软硬结合板的技术，则是软板和硬板分开制作后再行压合成单一片电路板，有讯号连接但无贯通孔的设计。但目前惯用”软硬结合板”统称全部的软硬结合板产品，而不细分两者。

热压收缩率不同等的问题，对于产品的稳定度而言是困难点，而且软硬结合板因为立体空间配置的特性，除XY轴面方向应力的考量，Z轴方向应力承受也是重要的考量，目前有材料供货商对PCB硬板或软板厂商，提供软硬结合板适用的改良型材料，如环氧树脂（Epoxy）或是改良型树脂（Resin）等材料，以符合PCB硬板或软板间的接合问题。

在设备方面，软硬结合板因为材料特性与产品规格的差异，在压合与镀铜部份的设备必需作修正，设备的适用程度将影响产品良率与稳定度，因此跨入软硬结合板的生产前须先考虑到设备的适用程度。

特性阻抗的定义：在某一频率下，电子器件传输信号线中，相对某一参考层，其高频信号或电磁波在传播过程中所受的阻力称之为特性阻抗，它是电阻抗，电感抗，电容抗……的一个矢量总和。

目前常见的特性阻抗分为：单端(线)阻抗、差分(动)阻抗、共面阻抗等。

单端(线)阻抗指单根信号线测得的阻抗 。

差分(动)阻抗指差分驱动时在两条等宽等间距的传输线中测试到的阻抗。

共面阻抗指信号线在其周围GND/VCC(信号线到其两侧GND/VCC间距相等)之间传输时所测试到的阻抗。

RoHs
电镀镍金（硬金&软金）
化学沉金
镀纯锡
镀银
OSP
Non RoHs 
镀铅锡
喷铅 （多种表面处理可以选择）

测试能力

所有IPC电路板规范要求的测试
电路通电测试
阻抗测试
Hi Pot
飞针测试
AOI光学扫描测试
环境试验箱循环测试
离子洁净度测试
X-ray金属厚度测试（多种测试可以选择）

公司介绍：

深圳市卡博尔科技成立2003年12月，迄今15年技术积累，拥有丰富的设计开发经验，在行业内具有一定的品牌知名度。公司提供1-10层不同厚度、不同材质、不同工艺的产品定制服务。杜生   QQ2885069770

核心价值观：致力于打造行业 服务；

质量方针： 、顾客至上、可持续管理；

企业愿景：以 的设备和材料生产 的产品，服务好每一家客户。

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