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铜镍硅合金 DIN CuNi3Si1Mg JIS C7025 回流镀锡 热浸镀锡

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¥ 80.00

500千克起订

产品规格

可售数量: 9999千克

上海锦町新材料科技有限公司

13年

经营年限

上海

所在地区

10.0

综合评分

图文详情
产品属性

 2011年,在中国的金融中心-上海,数位行业精英共襄盛举,立志做中国 专业的金属材料供应商,成立了上海锦町实业有限公司。

 

通过资源整合与共享,公司为众多知名汽车电子连接器,传感器,继电器,控制器等生产商提供各种高性能铜合金,配套分条加工,异型材加工,表面处理,角料回收等一站式服务,同时联合知名高校进行新材料应用研发,为新兴产业的智造升级提供整体解决方案,公司拥有的“高.精.专”服务团队秉承匠人精神,以“匠心智造,你我同行”为宗旨, 以市场需求为导向,深入行业把握产品,为世界 企业以及 企业提供 为专业 价值的产品和服务。

 

材料介绍:C70250 (CuNi3SiMg) 

 

 

C7025 是一种高强度、高导电的铜合金,特别是在合金制造过程的 后阶段应用温度时效处理。这个效果就像是再次压延,使材料变的更有硬度及强度,同时又增加了导电率及延伸率。

 

 

 标准

 

DIN

EN

ASTM

JIS

CuNi3SiMg

CuNi3SiMg

C70250

C7025

 

化学成分: 

Cu

余量

Ni

2.2-4.2

Si

0.25-1.2

Mg

0.05-0.3

 

物理特性: 

密度(比重)(g/cm3)

8.82

导电率IACS(20)

40min

弹性模量(KN/mm2)

130

热传导率W/(m*K)

190

热膨胀系数( 10-6/ 20/ 100/)

17.3

 

物理性能:

状态

抗拉强度

延伸率  A50

硬度

(Rm,MPa)

(HV)

R620

620-760

10min

180-220

R650

650-780

7min

200-240

R690

690-800

5min

220-260

R760

760-840

7min

210-250

 

可以生产的材料规格,侧弯,毛刺:

牌号

状态

厚度(mm)

宽度(mm)

侧弯 

(mm/M)

毛刺

(mm)

C70250

R620/ R650/ R690

0.2-1.0

20-620

<2

<0.03

 


电镀服务:

电镀项目

 种类

镀层厚度 (um)

 打底厚度   (um)

 裸材厚度(mm)

 裸材宽度

(mm)

 电镀锡Sn种类

 亮锡

1.0-10.0

      Ni/Cu       1.0-2.5

0.05-3

8-110

雾锡

1.0-10.0

Ni/Cu       1.0-2.5

0.05-3

8-110

回流镀锡

0.8-2.5

Cu <1.5

0.1-1.0

9.0-610.0 

 热浸镀锡  (Hot Dip Tin)

1.0-20.0

/

0.2-1.2

12.0-330.0

  电镀镍Ni(雾、亮)

电镀镍

7.0max

Cu <1.5

0.05-3.0

<250.0

电镀银Ag

电镀银

0.5-2.0

Ni <1.5

0.05-3.0

<150.0

条镀金Au/银Ag

选镀金/银

0.5-2.0

Ni<1.5

0.05-1.0

8.0-150.0

 

铜镍硅合金 DIN CuNi3Si1Mg  JIS C7025  回流镀锡 热浸镀锡示例图1铜镍硅合金 DIN CuNi3Si1Mg  JIS C7025  回流镀锡 热浸镀锡示例图2


铜镍硅合金 DIN CuNi3Si1Mg  JIS C7025  回流镀锡 热浸镀锡示例图3

分条服务:

厚度(mm)

宽度(mm)

材料种类

0.005-0.8

0.8-620

不锈钢,铜合金

0.05-1.0

0.8-620

镍、铝带

0.01-0.8

4.0-620

硅钢,非晶带


铜镍硅合金 DIN CuNi3Si1Mg  JIS C7025  回流镀锡 热浸镀锡示例图4铜镍硅合金 DIN CuNi3Si1Mg  JIS C7025  回流镀锡 热浸镀锡示例图5

铜镍硅合金 DIN CuNi3Si1Mg  JIS C7025  回流镀锡 热浸镀锡示例图6铜镍硅合金 DIN CuNi3Si1Mg  JIS C7025  回流镀锡 热浸镀锡示例图7

 

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材料包装:

铜镍硅合金 DIN CuNi3Si1Mg  JIS C7025  回流镀锡 热浸镀锡示例图8

 

  


  铜镍硅合金 DIN CuNi3Si1Mg  JIS C7025  回流镀锡 热浸镀锡示例图9


  铜镍硅合金 DIN CuNi3Si1Mg  JIS C7025  回流镀锡 热浸镀锡示例图10



 

上海锦町实业有限公司


业务经理:


电 话:(86)


传 真:(86)


Email: candywu@kinmachi.com


*



 

产地 上海
铜含量 97.8-99.04
杂质含量 <0.3
粒度 标准
软化温度 1080
导电率 40min
硬度 标准
品牌 上海锦町
品名 铜镍硅合金
货号 C7025
牌号 C7025 CuNi3Si1Mg K55
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