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C7025 镀锡铜带铜镍硅合金带 CuNi3Si1Mg K55 铜合金铜硅合金

¥ 85.00

500千克起订

产品规格

可售数量： 9999千克

上海锦町新材料科技有限公司

采通通 5 年资质认证实名企业

13年

经营年限

上海

所在地区

10.0

综合评分

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图文详情

产品属性

上海锦町实业有限公司是一家为汽车电子专业提供金属材料及解决方案的一家服务商.主要为汽车电子连接器,端子,传感器,继电器及开关等产品上用的C2600（H70，CuZn30），C2680（H65，CuZn35），C2720(CuZn37)，C4250（CuSn2Zn10），C4450（CuSn1Zn26），CuSn6(C5191 QSn6.5-0.1),C7025 C7026 C19010等型号的各状态材料的铜合金，以及材料电镀，焊接等解决方案，也可以根据客户产品要求，提供低成本的选材解决方案，如果您有成本方面的压力，有降低成本的需求，随时欢迎跟我们联络，我们会为您提供专业的服务。

以下常规规格，我们可以配合小批量订购

常规小批量订购
牌号	厚度	状态	电镀要求	数量	交期
牌号	mm	状态	雾锡、亮锡、回流镀锡	KG	10天左右
C2600	0.3/0.64/0.8	1/2H、H	1.5-10μm	100-500
C2680	0.2/0.3/0.5/0.64/0.7/0.8	1/2H、H
C4450	0.2	H、EH
C5191	0.6/0.64/0.8	1/2H、H
C1100	0.1/0.15/0.3/0.8/1,.0	1/2H、H
C19010	0.2/0.25	H、EH			20天左右
C19400	0.15/0.4/0.5	1/2H、H
C19210	0.15/0.2/0.4/0.5/0.6/0.7	1/2H、H
DC01	0.6/0.64/0.8	C390			10天左右

因有色金属价格每天浮动，并且规格不同，所以店内所有报价均只做参考，具体价格请咨询店小二！

如需电镀请参考以下电镀规范，我们的优势是宽板、厚锡电镀！

更多资讯请关注微信公众账号：firstautometals

C7025 镀锡铜带铜镍硅合金带 CuNi3Si1Mg K55 铜合金铜硅合金示例图1

C7025技术规范

C7025 镀锡铜带铜镍硅合金带 CuNi3Si1Mg K55 铜合金铜硅合金示例图3

产品相关图片

C7025 镀锡铜带铜镍硅合金带 CuNi3Si1Mg K55 铜合金铜硅合金示例图4

C7025 镀锡铜带铜镍硅合金带 CuNi3Si1Mg K55 铜合金铜硅合金示例图5

回流镀锡铜带介绍

以下内容，是由上海锦町实业有限公司根据日本三菱伸铜的有关回流镀锡（Reflow Sn）的介绍，翻译

整理而成的。

一、前言：

锡（Sn）在大气中拥有很美丽的光泽度，在高湿度的环境与在含有SO2、H2S气体环境里有很佳的耐腐蚀性。同时锡在已知的各种金属中是对人体危害很少的。在以铜为素材做的各种电镀处理在附着性方面与接触抵抗，锡仅仅次于银。因此镀锡产品被广泛用于各式端子及连接器零件上。镀锡大多采用下列电镀方法镀锡工程：

回流镀锡法（Reflow Sn，也称再熔镀锡）

素材经无光泽镀锡处理后，再经表面熔化处理可产生具光泽性与平滑性表面。此电镀法与传统方法的差异为在电镀过程中可消除内应力并可同时防止锡须的产生。

电镀亮锡（Bright Sn光泽镀锡）

电镀亮锡处理是在电镀溶液中加入光泽剂，用来抑制因电流“异常提高”所造成的结晶成长，同时可产生具光泽的平滑性表面。但是有时候在镀锡过程中会产生应力残留及在弯曲加工过程中发生的张力如此会产生像针状单结晶的锡须（Whisker）而造成微小回路短路的意外事故，若产品工作的环境要求不高，或者仅为简单焊接的功用，也可以选择使用电镀亮锡，终还是取决于产品的要求。

热浸镀锡法

其电镀方法的不同为素材直接通过熔融状态的锡槽，将锡直接镀到素材上。然后以Air或 Wiper控制镀层的厚度，因此要做得既薄又厚度均一是非常困难，但相反的其生产成本却很低（可高速生产7080 M/min）也不会产生锡须问题。

二、各种电镀工艺的比较：

	电镀亮锡 Bright deposital Electroplating	回流镀锡 Reflow-plating	热浸镀锡 Hot Dipping-plating

Thickness allowed	13μm	12μm	12μm，23μm
Thickness tolerance	0.1μm	0.1μm	0.2μm ， 0.3μm
Thickness of diffusion layer	0.10.2μm	0.30.4μm	0.40.5μm
Stamp hige-bari occurrence	Bright/Solder-ok Mat Tin plating-no	no	(no) (yes)
Solderability	good	good	bad good
Whisker occurrence	yes	no	no
Pin hole	有	无	无
密着性	良	优	劣
弯曲加工性	良	优	劣
锡焊儒化性	良	良	良
耐蚀性	良	优	良
外观	良	优	不良
制造成本	中	高	低

表一各种镀锡方法的性能比较

Phase

Compound

Melting point

Ductility

Solder wettability

Cu3Sn

949

Brittle

Bad

Cu6Sn5

688

Slightly ductile

Good

表二 Ductility and wettability of Cu-Sn metallic compound

三、电镀法比较：

在制造镀锡铜板的这三种锡镀方法，比较如<表一> 所示。其中回流电镀锡被广泛应用于微型连接器，高精密连接器等。

主要因为回流镀锡比光泽电镀有均匀的镀层，而且对锡须的发生降至最低。这个特征特别对导电性比较高的汽车接器最为需要。

一般而言欧、美系镀锡习惯于用热浸方式电镀,回流电镀锡仍为日本各伸铜厂所独具。东南亚、台湾一直无法突破日本的封锁，日本在这一市场垄断达三十年之久，可是日本电镀品的供应已无力提供在东南亚、香港、台湾、大陆地区的日系，欧美连接器、端子等电子市场的需要。十年湾第一伸铜，在日本三菱伸铜的协助下，从日进第一条回流镀锡电镀流水线，经过十几年技术的成熟，目前已经跟国内很多汽车连接器厂家泰科，德尔福等进行广泛的合作。

镀层选择：

镀层分为底镀与上镀二层

底镀一般�裼媚�底、铜底、镍-磷底或无底层。根据客户对产品的需求，尤其镀锡磷青铜及磷脱氧铜须考虑耐热剥离的需求，可选择无底层。黄铜在电镀过程中有脱锌现象须选择铜底层。有些产品需要低插拔力，耐高温，选择镍-磷底层。

上层一般�裼�90/10以上锡铅及纯锡（99.99以上）层。

镀锡的优点在优良的焊接性、耐腐蚀性及低接触电阻。采用电镀亮锡电镀材料，微小零件冲压时因剪力易生Hige-Bari 弯的鳞片，造成产品的刮伤不良，可采用回流镀锡方法就可避免，采用亮纯锡电镀材料，在常温下压缩应力侧的表面发生直径1μm2μm；长度15mm针状锡须（Whisker），锡层翘脱开来，造成电子回路的短路；一般可采用打铜底后加锡铅代替纯锡或采用纯锡再熔方式改善。

四、回流电镀锡四大优点：

1. 冲压时防止锡须面(Higebari)的发生有相等的可信赖性。生产性可大幅提升，如图1所示。

2. 锡焊优越性，因经年变化特别少，比热浸式电镀层较厚的材料突显其优越性。

3. 可防止锡须的发生性，减少电子产品因锡须短路的发生。如图2所示。

4. 对耐热剥离性特别有优越性改善母基材与镀底材料组合，增加防止镀层的热剥落。

C7025 镀锡铜带铜镍硅合金带 CuNi3Si1Mg K55 铜合金铜硅合金示例图7