【TU1 Cu OF C1020 100IACS导电率无氧铜带上海锦町】价格_批发_厂家_参数_图片_铜合金

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TU1 Cu OF C1020 100IACS导电率无氧铜带上海锦町

¥ 66.00

500千克起订

产品规格

可售数量： 9999千克

上海锦町新材料科技有限公司

采通通 5 年实名企业

13年

经营年限

上海

所在地区

10.0

综合评分

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图文详情

产品属性

2012年，在金融都市-上海，数位行业精英共襄盛举，立志做中国优质的金属材料供应商，成立了上海锦町新材料科技有限公司。

我们的愿景：致力于做以客户需求为导向的整条制造供应链上的解决方案的系统供应商.针对特殊应用及个性化构件共同制定解决方案，从而选择合适的材料并确定订制原材料组合及制造流程。

我们提供金属加工领域的一站式技能知识服务，冲压，CNC DIECASTING,电镀，焊接。

通过资源整合与共享，公司为众多知名汽车电子连接器,传感器,继电器，控制器等生产商提供各种高性能铜合金，配套分条加工，异型材加工，表面处理，角料回收等一站式服务，同时联合知名高校进行新材料应用研发，为新兴产业的智造升级提供整体解决方案,公司拥有的“高.精.专”服务团队，以“匠心智造,你我同行”为宗旨, 以市场需求为导向,深入行业把握产品，为企业以及行业前沿企业提供价值产品和服务。

公司生产的材料有异型铜带、异形铜带、U形铜带、凹形铜带、CuFe10（CFA90）、CuFe5（CFA95）、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C15100(CuZr0.1)、C19010(CuNiSi/STOL76)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C18400/C18150(CuCrZr)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C19400（CuFe2P）、C51100（CuSn4）、C70250(CuNi3Si)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP（IACS 98%）T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS 100)/T1、C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C72700（CuNi9Sn6）、C72900（CuNi15Sn8）、Cu-01S、Cu01、FeNi42（4J42/Nilo42）、C64775（C7025-Sn）、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C19002(CuNiSi)、C70260(CuNi2Si)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109)、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)

材料介绍：C1020 (OFC CW008A)

OFC C10200无氧铜又称韧铜，Cu铜含量99.95以上，具有优异的导电性和导热性，

拉伸性，同时具有良好的可焊性，耐腐蚀性和适用性，并且即使在还原性气体中加热至高

温也不会引起氢脆，可广泛用作导电材料。

材料特征：

1. Cu含量在99.95以上，氧含量控制在10个PPM以内

2. 软态OFC C10200导电率IACS可达到100以上

3. 优良的导电，导热，拉伸性，可焊性好

4. 高温条件下，在还原气体中也不会发生清脆现象

标准：

GB/T	DIN	EN	ASTM	JIS
TU1	OF-Cu 2.0040	Cu-OF CW008A	C10200	C1020

化学成分：

Cu	99.95
O	0.001

物理特性：

密度（比重）（g/cm3)	8.94
导电率 IACS（20）	100
弹性模量（KN/mm2）	127
热传导率 W/(m*K)	394
热膨胀系数（ 10^-6/ 20/ 100/）	17.7

物理性能：

状态	抗拉强度	延伸率 A50	硬度
状态	（Rm，MPa）		（HV）
R220	220-260	33min	45-65
R240	240-300	8min	65-95
R290	290-360	4min	90-110
R360	360min	2min	110min

常规库存：

牌号	状态	厚度（mm）	宽度（mm）
C1020	R220/ R240/ R290	0.2-3.0	20-620

电镀服务：

电镀项目	种类	镀层厚度 (um)	打底厚度（um）	裸材厚度（mm）	裸材宽度（mm）
电镀锡Sn种类	亮锡	1.0-10.0	Ni/Cu 1.0-2.5	0.05-3	8-110
	雾锡	1.0-10.0	Ni/Cu 1.0-2.5	0.05-3	8-110
	回流镀锡	0.8-2.5	Cu ＜1.5	0.1-1.0	9.0-610.0
	热浸镀锡（Hot Dip Tin）	1.0-20.0	/	0.2-1.2	12.0-330.0
电镀镍Ni（雾、亮）	电镀镍	7.0max	Cu ＜1.5	0.05-3.0	＜250.0
电镀银Ag	电镀银	0.5-2.0	Ni ＜1.5	0.05-3.0	＜150.0
条镀金Au/银Ag	选镀金/银	0.5-2.0	Ni＜1.5	0.05-1.0	8.0-150.0

质量保证：

原料选择：选用符合国家标准GB/T467-2010的A级电解铜成分标准，并且材料在熔铸之前

经过烘干设备进行表面水分的充分干燥，不会出现材料熔铸过程中气泡的产生。

A级电解铜（Cu-CATH-1)化学成分（质量分数）
元素组	杂质元素	含量	元素组总含量
1	Se	0.0002	0.0003
	Te	0.0002
	Bi	0.0002
2	Cr	-	0.0015
	Mn	-
	Sb	0.0004
	Cd	-
	As	0.0005
	P	-
3	Pb	0.0005	0.0005
4	S	0.0015	0.0015
5	Sn	-	0.002
	Ni	-
	Fe	0.001
	Si	-
	Zn	-
	Co	-
6	Ag	0.0025	0.0025
表中所列杂质元素总含量		0.0065