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¥40.00
≥50瓶
产品规格
可售数量： 10000000瓶
金相镶嵌料 基本说明
金相热镶嵌料，适用于国内外不同型号的镶嵌机做一些不规则的金相试样；微小试样及不易手持的其它试样，便于测试微小工件的硬度和观察金相组织
金相镶嵌料 产品特点
该镶嵌料系列产品，均针对金相试样的特点，选用特殊材料和特殊添加剂制作而成。在镶嵌后与样品结合牢固紧密，与样品边缘不易产生缝隙，从而避免各种外来干扰，提高试样制备的准确性。
金相镶嵌料 规格包装
金相镶嵌料 使用范围
可以满足特殊试样的镶嵌要求，适用国内、外各种型号、规格的金相镶嵌机。
砥锋牌金相冷镶嵌料采用高新科技研制和生产的高级冷镶嵌料系列产品，具有高度透明、聚合温度适中（80）、抗腐蚀性强等特性。它具有固化放热低、热收缩性小、耐热性好等优点，适宜于做 性标本及线路板、金工行业的微切片材料，用于各种微小金相试样的冷镶嵌制样。适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等 电子行业。
无需专用设备，常温下操作，简便快捷
固化特性：高透明型
使用方法：
1、取样：除去需要镶嵌的样品表面的油污并将固定在模具中。
2、灌胶：先将固化剂倒进塑料杯中，再加入1.4倍重量的胶粉（重量比1:1.4），或者1份固化剂及2份胶粉（容积比1:2），迅速用搅拌棒搅拌至粘稠状，注入预先备好的制样模具中，静置约6-12分钟该混合料固化。稀稠影响到固化时间，也影响到灌胶质量，可根据实际需要调节水剂比例。
3、后加工：从模具中取出固化树脂，根据需要进行打磨、抛光等加工。
包装：
金相粉剂：1000g/桶
金相液剂：0.8L/桶
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13312189158
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022-58956631
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