“导热硅胶片”是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热硅胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是 工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种 的导热填充材料。

1、材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔，两面具有天然粘性，可操作性和维修性强；

2、选用导热硅胶片的 主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙；

3、由于空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递，而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面；

4、有了导热硅胶片的补充，可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差；

5、导热硅胶片的导热系数具有可调控性，导热稳定度也更好；

7、导热硅胶片在结构上的工艺工差弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求；

8、导热硅胶片具有绝缘性能（该特点需在制作当中添加合适的材料）；

9、导热硅胶片具减震吸音的效果；

10、导热硅胶片具有安装，测试，可重复使用的便捷性。                                

 用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料

  普通的导热硅胶片、强粘性导热硅胶片、背硅胶布导热硅胶片，中间带玻纤导热硅胶片。目前国内导热硅胶片导热系数从0.8W/M.K8.0W/M.K, 导热系数的测试标准有三种，不同的测试标准得出的数据会有所不同等等....

型号

　　 XK-P80 XK-P60 XK-P50 XK-P45 XK-P30 XK-P20 XK-P10

厚度mm 0.5 0.33.0 0.33.0 0.33.0 0.35.0 0.35.0 0.255.0

导热系数W/mK 8.0 6.0 5.0

　　 4.5 3.0 2.0 1.0

密度g/cm3 3.55 3.45 3.35 3.24 3.1 2.73 1.82

耐电压KV/mm 15

　　 16

　　 16

　　 16

　　 15

　　 15 16

阻燃性UL94 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0