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博迈厂家供石油化工用99填料球，99填料球价格，99支撑填料球
随着电子工业的发展，电子元件、集成电路趋于密集化，小型化，要保证电子器件的可靠运行，良好的散热性是必不可少的。
较为常见的无机非金属导热绝缘粉体填料有氮化铝，氧化锌，氧化铍，氧化硅，碳化硅，氮化硼等。
其中氧化铝不但具有良好的绝缘性能，而且其导热率也不低(常温导热率为30W/m·K)，已经在高压，特高压开关电器领域绝缘制品中得到大量使用。
下面博迈陶瓷为大家讲解一下氧化铝填料对导热绝缘硅胶材料性能影响。
1氧化铝颗粒形貌对导热硅胶性能影响
熔融法制成的氧化铝颗粒的球形度高，但因氧化铝为快速熔融，在晶体内部往往会形成气孔及空位等晶体缺，导致颗粒的致密度降低，从而降低其导热率。
高温煅烧法制成的氧化铝颗粒，其结晶发育完整，化学纯度高，颗粒具有非常高的真比重，达到3.98g/cm3以上，因此颗粒的导热率要比熔融法生产的球形氧化铝高。
2氧化铝晶型对导热硅胶性能影响
高热导率的氧化铝颗粒，其自身必须具有高的结晶程度和致密度。α相氧化铝为六方结构，是氧化铝多种变体中较为致密的结构。研究表明α相越高的氧化铝粉体，晶体完全呈现单晶的呈类球形颗粒，存在一定的晶面，填充在到硅胶中时，颗粒和颗粒的接触就会出现一定的线接触和面接触，因此可以大幅提高硅胶的导热率。
3氧化铝纯度对导热硅胶性能影响
作为绝缘导电填料的氧化铝，其结构中化学结合的杂质会影响其晶体烧结的致密度，不利于提高导热性；另外杂质（如钠离子）在疏松晶体结构中容易形成导电离子，严重影响导热绝缘硅胶的电气性能，因此导电绝缘用的氧化铝粉体一般要求小于0.1。
氧化铝应用于硅胶绝缘导热作填料，整个体系已属于复合材料的范畴。影响硅胶导热绝缘性能有氧化铝粉自身质量因素，如粉体颗粒形貌，晶型，化学组成等；同时还有粉体的应用因素，如偶合改性，颗粒级配，粉体在基体中的分散等，这些都在粉体生产时要充分认识到的，只有两者相互结合才能生产出优质的导热绝缘粉体填料。
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