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电子元件灌封胶 环氧灌封胶 线路板灌封胶 双键 DB9010 厂家直销

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¥ 52.00

6千克起订

产品规格

可售数量: 500千克

19年

经营年限

湖北武汉

所在地区

4.3

综合评分

图文详情
产品属性

一、产品介绍

DB9010环氧灌封胶属于通用型双组份环氧树脂胶,具有收缩率低、放热温度低、固化后表面光亮、不开裂、防潮绝缘等特点。

二、应用领域

本品用于一般电子元器件和线路板的封闭等。

三、产品规格

固化前

固化后

外观

A组份

黑色粘稠流体

硬度(Shore D)

80

B组份

褐色液体

体积电阻率(Ω·cm,25)

2.8×1015

粘度

(mpa·s,25)

A组份

600010000

介电常数(1.2Mhz,25)

3.1±0.1

B组份

40120

击穿电压强度(kv/mm,25)

>30

密度

(g/ml,25)

A组份

1.881.92

剪切强度(Fe-Fe,MPa)

>10

B组份

1.141.16

固化收缩率()

<0.5

使用配比

A︰B =5︰1(重量比)

介质损耗角正切(1.2Mhz,25])

<0.01

可操作时间

(25,100g)

60min

导热系数[w/(m·K),25]

0.6

使用温度范围(,25)

-4090

四、使用方法

1. 按A组份︰B组份=5︰1(重量比)准确称,在混胶器内混合均匀。

2. 在可操作时间(25,1小时)内将混合均匀的胶料灌封到元件中,可采用加热固化和室温固化。

3. 加热固化:60 保温23h。室温固化:25放置56h初固,完全固化需要2448h。

五、注意事项

1. A组份如有沉淀,请先在原包装中搅拌均匀,不影响使用性能。

2. 固化速度随温度的变化而变化,如需要固化快可采用加热固化。在夏天气温很高时,单个产品灌封用量较大的情况下可能会出现爆聚现象(发热量大,产生气泡),这时可以适量减少B组份(固化剂)的用量,建议配比调整为A组份︰B组份=6︰1(重量比)。

3. 在低温下可能出现结晶、结块现象,使用前在80下加热融化,然后再将A、B组份按比例调胶,不影响使用。

4. 避免接触皮肤,眼睛,不慎粘附在皮肤上,可用酒精或肥皂清洗,再用清水清洗洗干净。如不慎误入眼中,应立即用清水清洗后就医。

六、包装存运

1. 6kg/组,30kg/组。

2. 在阴凉干燥环境中密闭贮存,保质期一年。

3. 本品为非危险品,按一般化学品运输。

9010_01_副本.jpg

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