设备特点

采用X-Y-Z机械手，双吸头机械气动式结构，适合盘装型QFP,QFN等IC封装。配有多个烧录IC料盘，多个烧录座，性能稳定，速度快，生产效率高，IC取放精确，操作方便，使用LCD显示，具有友好的用户界面。

技术参数

输入电压：AC220V/50Hz

总功率：0.23Kw

气源：0.6MPa

环境温度：10

空气湿度：20

控制方式：嵌入式控制板

主机外形尺寸（长宽

总重量：约210kg

取放精准度：0.03mm

取放装置：真空吸嘴2

高速度：1400m/s

X-Y-Z轴驱动：步进电机

X-Y-Z轴 行程：490-435-50mm

传动结构：模组丝杆

支持IC封装：QFP,QFN,SOP,BGA,等托盘包装IC

托盘：2个OK烧录IC料盘，1个NG托盘

烧录座：8个，6个，4个

烧录座形式：翻盖＋下压，翻盖，下压

显示器：7吋LCD

产出效能:1355UPH